鸿海研究院携SEMI 瞄准化合物半导体

NExT Forum今年邀来产业界大咖包括英飞凌、德州仪器、稳懋、微软、联电、KLA 等大厂与会，聚焦在近来备受关注的氮化镓 （GaN）、碳化矽 （SiC） 等化合物半导体的应用与未来趋势。

根据OMDIA调研机构统计数据指出，宽能隙化合物半导体在2021年产值达17.6亿美元，预计到2025年将成长到75亿美元，规模将成长4倍，是整个半导体市场中成长最快速的领域，而驱动这一切的来源正是汽车电子产品、再生能源、航空以及绿能等应用领域发展。

看好化合物半导体的前景，鸿海也积极参与布局，受邀以视讯进行致词的鸿海董事长暨鸿海研究院院长刘扬伟表示，近两年科技业历经了有史以来最严重的半导体缺料问题，一个安全可控的半导体关键产能，已成为鸿海系统客户与车用客户的强烈要求。

着眼于此，鸿海除责成鸿海研究院半导体研究中心致力于开发下一次世代晶片及培养相关设计和制造前瞻技术的研发人才，也着手建立和扩大其在汽车车用半导体方面的竞争优势。

刘扬伟强调，需求会不断改变，就如同世界也在不断改变一样，但创新和研发的需求却不会因时间而改变，未来鸿海仍将持续投入研发，另继日前投资碳化矽基板制造商-TAISIC盛新材料公司，以强化上游供应链、确保基板供应，也在迅速拓宽产品组合及扩建产品线中。

鸿海研究院半导体研究所所长郭浩中也补充道，随着5G、电动车、再生绿能、航空等科技发展，化合物半导体的重要性也随之提升，而鸿海也从过去的全球重要晶片采购者，延伸进入研发、供应链串连等方面，秉持分享共荣的精神，持续带动整体产业的转型发展。「希望透过虚拟的整合，串起一条龙。」

郭浩中强调，台湾有许多不同的公司，鸿海也希望透过各种实际行动，让参与平台的公司能互相支援，提供帮助。