鸿日达:预计半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货
证券时报e公司讯,鸿日达9月24日在互动平台表示,公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样,并已取得个别核心客户的供应商代码(Vendor Code);从9月份开始对1—2家核心客户顺利完成小批量出货和交付。公司预计,半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货。
相关资讯
- ▣ 鸿日达:公司半导体金属散热片材料项目相关产品已进入小批量试样、导入验证阶段
- ▣ 鸿日达:半导体金属散热片材料项目已建成1条产线
- ▣ 意法半导体与高通达成战略合作,首批产品预计明年Q1供货
- ▣ 云南锗业:子公司化合物半导体材料产品已向客户批量供货
- ▣ 晶合集成首片半导体光刻掩模版亮相 预计今年四季度正式量产
- 台积电预期下半年量产A14晶片! 苹果5G产品有望在今年上市
- ▣ 宏达电子:一体成型电感是子公司的正式批量供货产品
- ▣ 蓝箭电子:经过了多年的积累,公司产品具有产品类别多的特点,可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务
- ▣ 贵州“村超”有望进京,预计今年下半年落户丰台体育中心
- ▣ 闻泰科技:近两个季度半导体业务国内市场份额上升 PMIC产品明年量产品类有望达到100个
- ▣ TCL华星已完成印刷OLED设备在武汉华星的装机 预计年内实现小批量量产出货
- ▣ 飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产
- 传苹果头戴式耳机AirPods Studio已在越南量产!预计今年上半年正式亮相
- 半导体好热闹!联电14奈米客户晶片进入量产
- ▣ 今年民航客运量有望创新高预计全年达7亿人次
- ▣ 回天新材:与中兴、VIVO等头部客户保持稳定供货,今年环氧底填等产品在行业客户处供货上量
- 疾控专家:大陆疫苗供应量充足 有望今年内实现群体免疫
- ▣ 晶合集成(688249.SH):近日成功生产首片半导体光刻掩模版,预计第四季度正式量产
- 中国半导体行业协会李珂:国产28nm芯片将在未来1-2年实现量产
- ▣ TCL华星首款印刷OLED产品已在试产 预计年底前正式量产
- 日本对华半导体设备管制开始实施 中国晶片供货影响有限
- 陆今年民航客运量有望创历史新高 预计全年达7亿人次
- ▣ 「盘中宝」AI时代必需品,该半导体细分领域标准即将定稿,机构预计2024年行业产值有望翻4倍,这家企业配套并批量供应相关产品
- ▣ 《半导体》群联今年仍乐观 潘健成:客户每天催货
- ▣ 安达科技:预计第4代磷酸铁锂产品明年一季度批量出货
- ▣ 《半导体》出货量成长 晶心科今年营运比去年好
- ▣ 斯达半导:预计下半年车规级SiC MOSFET芯片将快速放量
- ▣ 鸿海前进半导体!青岛封测厂封顶 预计2021年投产
- ▣ 龙旗科技:2023年获得客户AI PC项目 预计2024年量产出货