弘塑 设备订单满手

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设备股王弘塑（3131）上半年营收18.59亿元，年增11.01％。除了台积电稳定订单外，弘塑也拿下矽晶圆厂和美系记忆体厂的订单，营收展望乐观。

辉达AI晶片离不开台积电CoWoS先进封装制程，因此台积电大举扩充CoWoS产能，除了在建的嘉义厂外，还传出可能落脚屏东。

弘塑指出，客户端提出多做准备的需求，新的工厂将在2025年7月启用，产能增加50％到60％，未来5年都会随客户需求增加人力和厂房设备。

法人认为，弘塑受惠于台积电CoWoS产能扩充，订单满手，未来SoIC、hybrid bonding都将打进供应链，因其出色的wafer clean、去光阻及UBM etch技术，提供相较国外更具性价比的设备机台。SoIC先进封装锁定晶圆清洗、去光阻剂等蚀刻制程。

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