厚度仅 1.08mm，xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-2400

IT之家 8 月 21 日消息，MEMS 微电子机械系统企业 xMEMS 当地时间昨日发布了 XMC-2400 μCooling 主动式微风扇冷却芯片。该冷却单元基于全硅器件，厚度仅有 1.08mm。

xMEMSXMC-2400 封装尺寸为 9.26×7.6×1.08 (mm)，质量不到 150mg，是非硅基主动冷却重量的 4%。微小的体积和极轻的质量使得 XMC-2400 可为智能手机等轻便型端侧 AI 设备提供急需的冷却能力。

XMC-2400 冷却芯片包含 4 组共 8 个单元，侧面和顶部具备通风开孔，其可在 1000Pa 的背压下每秒移动 39cm3 的空气（IT之家注：约合 0.08264 CFM）。

此外由于其全硅解决方案的性质，XMC-2400 具有良好的可靠性，同时支持 IP58 防尘防水。

xMEMS 首席执行官兼联合创始人 Joseph Jiang 表示：

xMEMS 计划于 2025 年一季度向客户提供 XMC-2400 的样品。