后发先至？IBM独步新晶片制程 台积电未来劲敌？

台积电的先进制程已向2奈米推进。（图/shutterstock）

继台湾与日本半导体业界研发，将带来新一代电晶体，有望实现2奈米制程消息日前曝光后，国际商业机器公司IBM今天发表号称独步全球的2奈米晶片制造技术，声称与当前主流7奈米晶片及最尖端的5奈米晶片相比较，体积更小、速度更快、效率更提高。尽管制造技术可能还要花上数年才能投入市场，但兵家必争之晶片制程已俨然开打！

IBM今天发表2奈米晶片制造技术，表示速度比今日许多笔电及手机所使用的主流7奈米晶片提升45%，能源效率提高75%；与当前最尖端的5奈米晶片相比，2奈米体积更小、速度更快。根据IBM资讯，2奈米架构可以在与现有的7奈米相同的性能下，只用到25%电力，手机可能四天才需要充一次电；同时，它也能在与现有的7奈米相同的能耗下，增加45%的性能，对笔电、自驾车可能带来更高的运算力。其他包括：资料中心、太空探索、人工智慧、5G、6G，乃至于量子运算都可能受惠。

Yahoo新闻评论文章指出，IBM 宣称自己打造了世界首个2奈米制程 的晶片，大幅推进了当前晶片生产技术。不过目前所谓的「几奈米」早已因为晶片由2D平面转向3D发展，过去比较零组件最小尺寸的意义已失去，更多只是一种「换代」的概念了，比较有意义的比较基准或许是单位面积的电晶体数目。IBM 的2奈米制程号称在150mm²的面积中塞入500亿个电晶体，平均每平方公厘是3.3亿个。台积电和三星的7奈米制程大约在每平方公厘是9,000 万个电晶体左右，三星的 5LPE 为1.3亿个电晶体，而台积电的5奈米则是1.7亿个电晶体。

不过，文章也指出，IBM早在2015 年就宣布试制 7奈米制程成功，但一直到去年八月才有第一个商用化产品出现，因此公布制程试制成功，和能量产依然是两码事，IBM宣示的意味比较浓厚。

目前量产的制程技术中，领先的是台积电的5奈米，由苹果的 M1、A14 晶片及华为的 Kirin 9000 所用，其次为 Samsung 的 5LPE，用在 Snapdragon 888 晶片上。各家业者晶片推进进展，台积电的4奈米与3奈米预计明年量产，而2奈米也已取得关键性的突破，离IBM并不远。反倒是英特尔的7奈米制程晶片要等到2023年才投产，慢了一步。