華邦電攜手力成 合作開發2.5D及3D先進封裝業務

华邦电（2344）今（20）日发布新闻稿宣布，与力成科技股份有限公司（6239）签订合作意向书，共同开发2.5D及3D先进封装业务。

华邦电提到，随着AI技术快速演变，市场对高频宽及高速运算的需求激增，进而带动先进封装及异质整合技术的需求。华邦作为记忆体业界领先者，携手业界封测领导厂商共同引领此技术浪潮，以提供异质整合封装技术。

依据说明，此次合作业务开发专案之合作方式将由华邦提供CUBE(客制化超高频宽元件) DRAM以及客制化矽中介层(Silicon-Interposer)、同时整合去耦电容 (Decoupling Capacitor)等先进技术，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封装服务，这项战略合作旨在助力市场对先进封装的强烈需求以符合客户期望。

华邦电强调，创新之矽中介层技术与力成科技2.5D及3D异质整合封装技术结合后，将完整实现高效能边缘AI运算；搭配华邦最新发表的CUBE，若选择利用 3D 堆叠技术并结合异质键合技术(Hybrid Bond)，可满足边缘AI运算装置不断增长的记忆体需求，是华邦实现跨平台与介面部署的重要一步。