華虹無錫二期首批曝光機搬入 明年第1季量產

大陆晶圆代工二哥华虹集团22日宣布，华虹无锡积体电路研发和制造基地二期专案12吋生产线首批曝光机搬入，预计明年第1季量产。（图／取自芯智讯）

大陆晶圆代工二哥华虹集团22日宣布，华虹无锡积体电路研发和制造基地二期专案12吋生产线首批曝光机搬入，预计明年第1季量产。

芯智讯报导，华虹在本月初对外表示，无锡一期目前产能达每月9.45万片，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年第1季开始释放产能。

华虹表示，目前所有五大工艺平台均已具备在新12吋产线上量产的准备，例如40奈米及55奈米新一代IC工艺以及新一代功率器件等，公司与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通，预计会有良好的产品交付。

显然，随着华虹无锡二期专案首台设备的移入其进度相比之前公布的时间点还略有提前，这也代表年底通线、明年第 1季量产的目标应该无虞。

华虹无锡积体电路研发和制造基地二期专案，于2023年6月30日举办开工仪式，标志着华虹半导体「8 + 12」、先进「特色IC + Power」双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。

华虹无锡积体电路研发和制造基地，是华虹集团走出上海、布局全大陆的第一个制造业项目。二期专案由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55到40奈米，月产能8.3万片的12吋特色工艺生产线。

华虹半导体于6月28日公告显示，国家积体电路产业基金II签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购华虹半导体科创板IPO股份，认购总金达到人民币30亿元。

当前，华虹在上海金桥和张江建有三座8吋晶圆厂，月产能约18万片。受到消费电子的需求拉动影响，今年上半年，华虹产能利用率已接近100%。

在收入分配上，华虹的目标是保持大陆70%、海外30%的占比结构。近期中国大陆占比的上升，主要由于12吋产线的产能提升，来自大陆的客户会有更多新的需求。

未来随着第二座12吋工厂的产能释放，预计会有更多的海外客户，以及新产品需求转移到新的12吋平台上。