华宏新封装材料蓄力 明年贡献

华宏光电材料占比约7～8成，涂布材料原来占10％，去年开始提升到20％，涂布材料毛利率高。叶清彬表示，华宏进入涂布领域，2024年涂布成长有两大面向，车载材料，中控和仪表板的光学材料，还有显示器制程UV或热解黏材料。除了传统的光学膜片之外，后来进一步延伸到显示器制程材料，像是耐高温、耐酸碱、UV解离产品。今年也搭配客户做FOPLP热解黏膜开发，先从FOPLP封装材制程开发，希望以后也能跨进晶圆制程，后续可以跟华立搭配。

叶清彬透露，目前开发MicroLED、MiniLED封装材料，时间短、温度低，解决翘曲问题，正在跟客户推广中。还有AG／AR膜，LED太多会有亮点，AG膜可以雾化，而AG膜则是降低反射，图像更清楚。一个是不会看到点光源，AG则是希望透明，本来相反功用，现在整合在一起，一平方米要价200～300美元，是公司明年的秘密武器。