華碩ROG Phone 8系列換上新面貌 多了防水、無線充電、強化相機功能
在过去几年推出多款ROG Phone系列游戏手机后,华硕选择在此次CES 2024揭晓全新设计的ROG Phone 8系列,强调在外观、游戏性能与相机表现均有显著提升。
同时,华硕强调此次提早在2024年初的CES展期揭晓新款ROG Phone 8系列,希望能以更快速度将此款手机带到市场,尤其能在台湾市场成为第一款搭载Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3的游戏手机,并且成为第一款搭载此款处理器的高阶旗舰手机。
华硕也强调接下来依然会维持ROG Phone、Zenfone系列两个手机产品线,两者不会存在相互取代情形,并且将各自吸引不同消费市场用户族群。
而此次在ROG Phone 8系列外观明显改变,最大差异在于华硕终于此款手机采用开孔式萤幕设计,让萤幕显示范围进一步增加,借此呼应诸多玩家反馈意见,同时也强调与诸多游戏开发商合作针对开孔式萤幕显示进行最佳化设定,避免游玩游戏时因指腹或手掌内侧造成误触。
另一方面,华硕额外提供软体设定,让ROG Phone 8系列萤幕仍可透过将开孔萤幕周围加上黑底,借此呈现原本方正显示画面,或是选择将整个画面靠右横移,让使用者能有更多触控操作选择。
至于机身较明显改变,在于取消原本开孔散热介面设计,取而代之的是强化内部散热机构,其中包含透过直接将处理器热度以中央贯穿设计的导管抽离,并且配合均热板将热度分散到手机其他位置加速散热,同时也借由机身改为封闭机构,因此终于能在此款手机增加IP68等级防水防尘设计。
此外,借由采用制程更小的Snapdragon 8 Gen 3处理器,不仅让整体热度能进一步控制,更有利于缩减机身尺寸,因此在ROG Phone 8系列厚度仅有8.9mm,相比ROG Phone 7系列减少15%,萤幕虽然维持6.78吋,但借由改为开孔萤幕设计,使得萤幕边框在上方缩减为1.65mm、两侧缩减为1.67mm,相较ROG Phone 7系列的萤幕边框整体减少71%,同时也让显示占比大幅提升。
背面设计语言依然维持ROG一贯的斜切风格,同时也在Pro机种搭载以Mini LED点阵灯光呈现、可显示254 x 128解析度GIF单色动图的Anime Vision显示效果,机身背面则采用雾面材质设计,标准版则采用能以多彩、渐变显示,并且透过4组RGB LED构成的ROG品牌标志灯光设计,至于背面则是以上方亮面及下方雾面设计。
为了增加更多趣味互动,华硕更在ROG Phone 8 Pro增加能以NFC互相感应,借此触发交换隐藏Anime Vision动图的互动模式,但具体上线时程尚未确认,预计会在今年上半年公布。
硬体规格方面,ROG Phone 8系列均搭载Snapdragon 8 Gen 3处理器,并且最高搭载16GB LPDDR5X记忆体,以及容量最高可达512GB的UFS 4.0储存元件,额外推出的ROG Phone 8 Pro Edition则会搭载24GB LPDDR5X记忆体与1TB UFS 4.0储存元件,并且随附尺寸缩减29%,但可借由加大散热面积与风扇速度的新版Aeroactive Cooler X主动散热配件,借此提升游戏执行效能。
电池部分依然维持左右两组设计,容量总计为5500mAh,并且支援65W HyperCharge快充,本身更首度加入Qi 1.3无线充电功能,借此对应15W无线充电效率。
相机则是此次ROG Phone 8系列重点更新项目,除了一改过往相机排列形式,在前方视讯镜头加入拍摄视角达90度、22mm等效焦段设计与3200万画素规格设计,并且搭载RGBW感光元件,借此让自拍、直播呈现更正确色彩。
主相机部分分别采用搭载Sony IMX890、1/1.56吋的5000万画素感光元件,加上6轴Hybrid Gimbal Stabilizer 3.0手持稳定技术的广角镜头,搭配3200万画素、1/3吋感光元件的3倍光学长焦镜头,并且搭载光学防震与30倍清晰稳定的HyperClarity技术,超广角镜头则采用0.7倍放大、1300万画素与边角变形修正技术。
游戏方面,ROG Phone 8系列一样在机身侧面搭载AirTrigger压感按键设计,并且在软体应用增加自动捡取、自动走动、快速移动、快速跳过等人工智慧应用功能,让合作游戏开发商能透过此类功能让玩家更容易游玩游戏,目前华硕已经与《原神》、《崩坏:星穹铁道》等游戏开发商合作。
其他应用人工智慧功能,则包含在手机内可透过Stable Diffusion服务,搭配ControlNet功能自动产生手机布景桌布,同时也能透过多模、多种自然语言形式,让使用者直接以口语方式搜寻手机操作功能或相片内容,即使在离线状态下也能使用,另外也透过机器学习方式强化主动声音降噪效果,让手机通话、游戏或社群服务中连线对话都能维持清晰声音呈现。
华硕更进一步与微软、Qualcomm合作,其中在微软提供的Phone Link应用程式中,除了基本提供通话、简讯、照片、即时讯息提示,以及在Microsoft 365资料整合功能,更额外提供App串流使用、手机画面镜像投放、在手机与笔电之间直接拖曳或复制贴上内容,而后续当Qualcomm与合作业者推出搭载Snapdragon X Elite的笔电产品时,同样也能使用与Phone Link应用程式相同功能。
ROG Phone 8系列预计在近期内开放预购,其中以16GB记忆体、256GB储存容量配置的ROG Phone 8预期会以999.99美元价格销售,而配置16GB记忆体、512GB储存容量的ROG Phone 8 Pro售价则预期会在1199.99美元,至于最高阶搭载24GB、1TB储存容量的ROG Phone 8 Pro Edition,售价预期会是1499.99美元。
《原文刊登于合作媒体mashdigi,联合新闻网获授权转载。》