华泰接单回温 营运月月高

华泰月合并营收表现

封测厂华泰（2329）记忆体封测及固态硬碟（SSD）模组接单回温，4月营收回升至14.62亿元，营运将逐月成长到第三季。

华泰今年看好晶片尺寸封装（CSP）及闸球阵列封装（BGA）、车用及航太模组组装等订单维持成长，与颀邦结盟后已展开覆晶及系统级封装（SiP）布局，争取5G、物联网、车用电子相关订单以提升业务来源。

华泰第一季营收年增1.3％达38.39亿元，归属母公司税后净利年增66.8％达3.67亿元，每股净利0.52元优于预期。华泰4月合并营收月减2.3％达14.62亿元，较去年同期成长6.9％，累计前四个月合并营收53.01亿元，较去年同期成长2.8％，法人预估华泰第二季营收可望季增逾15％。

华泰表示，SiP需要运用封装前段制程及SMT制程，华泰拥有半导体封装与电子成品组装技术与产能，再加上颀邦凸块制程支援，相对国内规模相当同业有优势，且与颀邦的策略合作，未来在高阶封装更具成本竞争力，包括异质整合封装可因应5G及AI应用需求，第三代半导体封装亦可因应未来电动车发展。

华泰与颀邦合作开发复晶晶片尺寸封装（FCCSP）已小量出货，覆晶系统级封装（FCSiP）已有客户进行认证。至于5G及AI相关的高效能运算晶片采用先进封装制程已是主流趋势，华泰与颀邦亦投入扇出型系统级封装（FOSiP）技术开发，已有客户进行认证。

在EMS代工部份，华泰制造服务中心运筹多年的SSD与品质要求高于IPC-610 class 3产品均已进入量产，今年主要规划包括SSD生产基地扩充，配合伺服器产线调整，车载已取得IATF 16949认证进入量产，也取得航太AS9100认证通过有利争取新机会。

华泰制造服务中心近年来随着客户高端技术转移，具备超越业界class 3最高品质标准，适合运用于石油探勘及航太卫星等领域。华泰2020年配合政府政策与方向，顺利配合完成卫星升空任务，后续几个项目已经陆续取得证照与认证。

华泰表示，已完成EMS厂区调整，SSD出货去年因疫情影响需求而停滞，但今年看好需求持续增加，石油探勘部份持续增加测试技术并配合客户脚步增加产出。