華為衝AI 不依賴先進晶片

华为常务董事、华为云CEO张平安在2024世界人工智能大会上公开表示，大陆人工智慧（AI）发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃「没有最先进晶片就无法发展」的观念。

大陆科技网站IT之家报导，由于被列入美国实体清单，华为已经无法从辉达等美国公司购买先进晶片，不过华为已经开发了自己的升腾（Ascend）晶片以及全场景的AI计算框架升思（MindSpore），目前大陆境内已经有许多公司在借助该系列产品来训练AI模型。

张平安指出，华为创新的方向是将端侧的AI算力需求，透过光纤和无线网路释放到云侧上，透过端云协同获得无缝的AI算力。透过云侧的算力，让端侧既保持了丰富的功能，又极大地降低了功耗和对晶片的依赖。

张平安强调，大陆的AI发展道路，追求的应该是在行业领域构筑大模型的全球领先地位。如果各行各业都积极拥抱AI，积极地开放行业的业务场景，大陆很有机会在2B（面向企业客户）领域构筑起全球的领先优势。

张平安还认为，大陆晶片创新的方向，必须依托于大陆晶片能力的方向，不能在单点的晶片制程上，而是应该在系统架构上，发挥大陆在频宽上的能力，希望用空间、用频宽、用能源来换取大陆在晶片上的缺陷。

在6月底举办的华为开发者大会2024上，华为云发布盘古大模型5.0，在自动驾驶、工业设计、建筑设计、数位内容生产、高铁、钢铁、气象、医药等领域，提供创新应用和落地实践。

更早之前，张平安就曾表示，大陆半导体能解决七奈米就非常好。对于美国持续扩大晶片出口大陆的禁令，张平安指出：「我们肯定是得不到三奈米，肯定得不到五奈米，我们能解决七奈米就非常非常好。」