華為麒麟9000c晶片悄登場 主攻Arm PC

华为推出擎云W515x企业级主机，搭载麒麟9000c晶片，采用Arm架构。图／取自华为官网

华为日前悄悄在官网上线了一款型号为擎云W515x的全新企业级主机。其搭载了名为麒麟9000c的晶片，采用Arm架构，8核12执行绪，其中大核的主频为2.48GHz，内置了TPM安全晶片，系统为银河麒麟桌面作业系统/统信桌面作业系统，直接实现了核心软硬体的国产化替代。

钛媒体报导，华为最早的PC业务始于2009年，当时还是服务电信业者带有年代特征的上网笔电。直到2016年世界移动通信大会上，华为发布了旗下首款二合一电脑——HUAWEI MateBook。这款产品既可以作为平板使用，也可以连接键盘作为笔记型电脑使用，同时还支持HUAWEI MatePen触控笔，应该说奠定了华为笔电创新、轻薄的基因。

但此后华为遭到了美国不断升级的制裁，部分供应链断供导致华为PC遭遇缺货困境。根据Canalys资料显示，2021年二季度，华为PC在中国市场的出货量仅剩50万台，暴跌64%，市场占有率跌至3.4%，排名跌至第五；2021年三季度，华为在国内PC市场的榜单上沦为其它序列。

随后在2021年，华为加速了国产化进程，5月华为擎云L410笔记型电脑发布，搭载自研晶片麒麟990和国产自主PC作业系统UOS，一举成为大陆国产化率最高的笔记型电脑。

随后在2022年，随着PC行业供应链的逐渐恢复，华为也实现了触底反弹，销量逐渐攀升。根据Canalys的资料，2022全年年中国PC出货量为4850万台，相比于2021年下降了15%，但其中华为的出货量年增长了89.1%。

随后的2023年，得益于国产化替代的浪潮，华为PC在中国的市占率从2022年的7%升至10%，年增长率达到11%，出货量达到了398.6万台，与第二名的惠普只有30多万台的差距。至此，华为算是完成哪里跌倒哪里爬起来的过程。

对于华为而言，爬起来显然只是一个阶段性的目标。相比于此前的麒麟990晶片或是传统的英特尔PC处理器，麒麟9000c更像是一款对标苹果M系列、高通骁龙X Elite，挑战未来的Arm架构PC晶片。

目前，Arm晶片的崛起正在改变传统的PC产业格局。此前Arm晶片此前已经被广泛应用于智慧手机、平板电脑等领域。相比于传统的x86架构PC，Arm架构PC成本低、功耗低、性能方面更是被近年来苹果的M系列晶片验证，可以完成高负载的工作。

亿欧智库资料显示，全球Arm架构PC的市占率，已经从2020年的1.4%增长至2022年的12.8%，增长速度非常可观。

2023年10月25日，高通在骁龙峰会期间，正式推出面向PC打造的Arm架构全新处理器：骁龙X Elite。晶片采用4nm制程工艺，12颗主频为3.8GHz的Oryon CPU大核，并且集成了高通的Adreno GPU和Hexagon NPU。根据高通公布的资料显示，如果跟英特尔12核的i7-1360P和10核的i7-1355U处理器相比，高通骁龙X Elite的CPU性能提高2倍，但功耗降低了68%。

有消息显示，除了高通外，更多的晶片企业即将入局。据路透报导，辉达正在开发采用Arm技术的晶片，辉达已开始设计个人电脑CPU，这些CPU将运行Windows作业系统。另有消息称AMD也计划生产基于Arm架构的CPU，最早将于2025年开始销售PC晶片。

在软体生态上，虽然Arm架构才刚刚起步，但却有着更好的通用性。Arm架构具有与智慧手机通用的开发工具，在跨设备应用越来越频繁的趋势下，Arm架构基于移动端生态优势更容易打破PC和智慧手机之间的边界。亿欧智库预估在2027年，PC市场（不包括平板）中Arm占有率将达到26.7%。

麒麟9000c晶片能否超越苹果M系列、高通X Elite的实力尚无法得知，但这只是华为在PC晶片领域的一个开端。未来华为也有望凭借雄厚的研发实力，在晶片性能、功耗等方面不断提升。

华为推出搭载麒麟9000c晶片的PC产品，标志着华为在国产化替代趋势下进入到了新的阶段。尽管目前麒麟9000c的性能可能略显逊色，但已经在本轮Arm架构PC的大潮中占据了先机，尽管受到了来自外部的压力，但凭借自主可控的优势、研发实力和市场适应能力，华为PC在中国市场的发展人有很大的增长空间。