挥别连五衰 载板产值Q2重返成长

2024年上半年，台湾PCB产业受益于AI伺服器、卫星通讯、车用电子强劲需求，及手机与记忆体市场温和复苏，第二季度产值达新台币1,908亿，年增12.7％。上半年累计海内外总产值为3,722亿元，年增6％。

展望2024年下半年，随着AI、卫星通讯及车用市场的持续发展，预期维持增长，全年预计成长8.3％，海内外总产值达8,337亿元，重回8,000亿元大关。然而，地缘政治风险、美国大选、中国大陆经济波动等因素，仍可能对市场带来挑战。

第二季度，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势。载板在经历五个季度的衰退后，于第二季恢复成长，年增2.6％，主要受益于手机与记忆体市场的回温；多层板因AI伺服器的需求旺盛，年增13％；HDI则在AI伺服器、低轨卫星及车用电子需求的推动下，成长21.2％，为第二季增幅最高的产品。