輝達：AI高階H200晶片第2季出貨 供應鏈正向提升

人工智慧（AI）晶片大厂辉达（NVIDIA）今天表示，高阶H200晶片将在第2季开始出货，市场需求强劲供不应求，包括晶圆制造、封装和记忆体等供应链均正向提升中。

观察中国市场，辉达预估今年第1季中国占辉达资料中心部门营收比重，仅中个位数百分比，和去年第4季相当。

辉达今天凌晨公布去年第4季财报，优于市场预期，财务长克瑞斯（Colette Kress）在线上投资人会议中表示，AI应用高阶H200晶片按计划量产爬升，预期今年第2季开始出货，市场需求强劲，H200晶片效能可较H100倍增。

法人提问供应链状况，辉达执行长黄仁勋表示，相关供应链包括晶圆制造、封装到记忆体、电源管理、收发元件、网通等关键元件，均全面正向提升中，预估需求将持续强劲，超越目前可供应量。

黄仁勋指出，辉达目前除了H200晶片在量产爬升阶段外，人工智慧工作负载（AI Workloads）应用乙太网路平台Spectrum-X，也正量产爬升。

观察资料中心项目在主要市场进展，克瑞斯指出，除了中国以外，辉达在全球主要市场的资料中心应用业绩强劲成长，辉达在中国资料中心营收明显下滑，主要是美国政府去年10月起对中国出口禁令限制影响。

克瑞斯表示，尽管辉达受限制的产品，尚未取得美国政府许可出货到中国，不过辉达开始出货无须获许可的其他产品到中国市场。

克瑞斯指出，去年第4季中国占辉达资料中心项目营收比重约中个位数百分比（约4%至6%），预估今年第1季相关占比和去年第4季相当。

本土证券和期货法人评估，辉达H200晶片采用台积电4奈米制程，也采用台积电CoWoS先进封装，预估辉达第4季将进一步推出B100架构。

外资和本土投顾评估，B100架构可能采用台积电的升级版3奈米（N3E）制程，推估结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽记忆体（HBM），采用小晶片（chiplet）技术，效能较H100增加2倍，带动CoWoS先进封装需求，预期B100对CoWoS产能需求，也将较H100所需CoWoS产能增加2倍。

根据辉达财报，去年第4季营收221亿美元，其中资料中心项目营收184亿美元，年增409%，占整体营收比重达83%，去年辉达营收609亿美元，资料中心项目营收475亿美元，年增217%，占整体营收比重达78%。