辉达B100瞄准3奈米 神山吃补

据了解，辉达B100将采用台积电3奈米制程与Chiplet设计架构。图／美联社

AI今年表现爆红，国际大厂无不加紧速度推出新品大抢市占，辉达（Nvidia）继推出采用台积电7奈米与5奈米家族制程（接近4奈米）的A100、H100后，计划2024年下半年推出下世代B100 GPU，据了解，B100将采用台积电3奈米制程与Chiplet设计架构，直球对决AMD的MI300，显见台积电先进制程与先进封装技术产能仍将因此受惠。

半导体业者指出，半导体晶片设计，已经由平面微缩走向立体堆叠，因为晶粒生产成本与面积有关，因此，IC设计业者开始走向Chiplet（小晶片）设计架构，也就是说透过模组功能分工与封装连接技术，将晶片组分为许多小晶片，同而能够达到超前的效能，特别在AI与资料中心相关的GPU，Chiplet架构开始成为关键。

业者表示，AMD和英特尔已有部份产品开始采用Chiplet和先进封装技术，提高效能和效率，辉达为了能在资料中心和AI市场中，取得最大化效能优势，也计划在下一代Blackwell架构的B100 GPU中采用Chiplet设计。辉达预估将在2024下半年推出，采台积电3奈米客制制程，然届时，将和AMD等公司持续竞争台积电的先进封装产能。

英特尔日前创新日活动，发表下一代Meteor Lake处理器，主攻AI PC装置市场，已先宣布将采用Chiplet架构，将不同功能、不同制程的小晶片，由Foveros 3D先进封装连结，封装在同一个晶片内。

AMD的Instinct MI300加速处理器，更是以3D结构堆叠整合5奈米和6奈米的CPU与GPU，和堆栈式显示记忆体，达到128GB显示记忆体和1460亿个晶体管的怪兽级硬体规格。

辉达每两年会更新主要GPGPU架构，因此继2022年的Ada Lovelace之后，预计在2024年，将会推出Blackwell，其中伺服器产品，会先于GeForce显卡问世。

虽然目前辉达的Hopper和Ada Lovelace系列GPU在效能方面表现出色，但为追求更加极致之表现，外界预期也将采用Chiplet架构来进一步提升效能。这将是辉达重要的转捩点，推动人工智慧和大算力的新时代到来。