輝達財報及展望優於預期 法人看好台積電、鴻海等受惠

辉达在Hopper需求续强，Blackwell开始发货，预期第4季Blackwell营收将超过数十亿美元，资料中心需求仍维持强劲，营运展望优于市场预期。 (路透)

辉达在Hopper需求续强，Blackwell开始发货，预期第4季Blackwell营收将超过数十亿美元，资料中心需求仍维持强劲，营运展望优于市场预期中，大型法人机构指出，看好台积电（2330）、鸿海（2317）、广达（2382）、技嘉（2376）、纬颖（6669）、欣兴（3037）等供应链，营运将受惠。

法人机构表示，此次辉达财报表现优于市场平均预期，包括在Hopper需求推动下，H200营收贡献增长数十亿美元，带动Datacenter业务成长强劲，其营收达307.71亿美元、年增112%，优于市场预期291.4亿美元，并创下历史新高。CSP约占比Datacenter营收约50%，CSP 营收贡献年曾超过200%。

此外，本季Blackwell已经开始交货予合作伙伴，帮助其升级其资料中心，Blackwell需求量惊人，将扩大供应以满足客户需求。Blackwell需求远高于供给，第4季营收有望超过先前数十亿美元预估。

展望本季营运，预期Hopper需求强劲以及Blackwell逐步贡献营收，其他业务也将呈现季增，总将达367.5~382.5亿美元，较市场预期的370.8亿美元高1.1%，续创历史新高，毛利率区间约73~74%。

分析师指出，PCB板部分，B系列晶片需求强劲，预期相关晶片本季开始将有小量产出，待后续产品进入量产之后，将带动相关厂商营运表现。IC载板部分，观察B200晶片采用CoWoS-L封装，使用ABF载板面积提高到70mm*70mm以上，虽辉达相关高阶载板供应商主要为日厂IBIDEN，但预期在高阶晶片产出扩增的情况下，台厂切入的机会将会增加，欣兴、景硕（3189）有望受惠。

PCB部分，辉达在GB系列改采compute tray设计，取代原本的OAM与UBB 设计，将增加HDI板的使用，预期在后续NVIDIA增加HDI使用的情况下，欣兴营运表现值得期待。另外，ODM受惠AI需求强劲及CoWoS产能开出后，Hooper依旧为目前AI主力，本季Blackwell开始交货，使CSP占比Datacenter营收提升至50%，因Blackwell需求强劲，将扩大供应以满足客户需求。今年第4季处于产品交接期，在Hooper主要出货及小量GB200带动下，预期台ODM供应链营运受惠。

由于Gaming营收33亿美元，季增14%，年增15%，台厂上季显卡供不应求，第4季营收估维持持平，随RTX50于明年推出，估技嘉VGA营收量、价齐增，明年估达双位数成长，看好鸿海、广达、技嘉、纬颖等营运后市。