輝達、超微 HPC 需求旺 SK 海力士宣布明年 HBM 產能完售

SK海力士周四表示，今、明两年的高频宽记忆体产能几乎被预订一空，反映出市场需求强劲。路透

记忆体大厂SK海力士执行长郭鲁正今日表示，公司的HBM产能今年已经全部售罄，明年也基本完售。法人指出，辉达（NVIDIA）、超微（AMD）应用在AI伺服器的HPC晶片需求相当强劲，使HBM产能成为AI晶片大厂的兵家必争之地，目前就连美光HBM产能明年也大多卖出，显示AI伺服器需求有望续旺到明年。

SK海力士今日在韩国京畿道利川总部举行「AI时代，SK海力士蓝图和战略」为主题记者会，并公布了面向AI的记忆体技术力及市场现状、韩国清州、龙仁、及美国等未来主要生产据点相关的投资计划。

郭鲁正表示，目前，公司的HBM产能今年已经全部售罄，明年也基本完售，从HBM技术方面来看，公司为进一步巩固市场领导力，预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在今年第3季度开始量产。

法人指出，由于AI运算除了CPU或GPU效能强劲之外，同时间能与运算核心资料暂存的HBM记忆体更需要大频宽和大容量，才能应对AI强劲运算需求，因此单片HPC晶片的HBM容量就至少需要80GB，未来更上看128GB，且一柜伺服器解决方案，需要的HPC晶片就高达至少十片以上，成为HBM产能相当吃紧的关键。

据了解，美光先前也已经宣布，今年HBM产能已经全部完售，且明年的HBM产能也大多售出，显示当前切入HBM市场的记忆体大厂都成功抢下这波AI伺服器商机。