輝達傳導入面板級扇出封裝 力成布局腳步最快全力迎商機

AI晶片龙头辉达（NVIDIA）最快2026年导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI晶片供应不足的问题。欧新社

AI晶片龙头辉达（NVIDIA）最快2026年导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI晶片供应不足的问题，打破当下CoWoS在AI先进封装独霸局面。

台湾封测厂中，力成（6239）布局面板级扇出型封装脚步最快，已有国际IC设计大厂上门谈合作，公司乐见辉达引领面板级扇出型封装时代来临，全力迎接商机。

业界看好，随着辉达登高一呼，面板级扇出型封装时代将为台湾封测业带来更多接单契机。伴随英特尔、超微（AMD）等半导体巨擘也积极挥军面板级扇出型封装，后续AI晶片供应更顺畅，也将引领AI发展更加百花齐放。

面板级扇出型封装时代要来了 图／经济日报提供

业界人士指出，以玻璃作为封装基板，堪称晶片发展的「下一个重大趋势」（the next big thing）。预期随着AI数据处理数量激增，传统塑胶材质基板已难以担负重任，玻璃基板时代来临，最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品，并逐渐扩大使用。

业界传出，辉达最快2026年将导入面板级扇出型封装，英特尔、超微等半导体巨擘之后也将加入。伴随AI趋势成长显著明确，各指标厂也瞄准该领域，包括微软、亚马逊陆续推出自研AI晶片， 面对强而有力的AI需求，先进封装产能不足的状态，让同样是先进封装的面板级扇出型封装，成为纾解AI晶片供应的利器。

业界说明，扇出型封装有两个分支，分别为晶圆级扇出型（FOWLP）及面板级扇出型（FOPLP），由于面板级扇出型封装不用传统载板材料，让封装成本降低、厚度变薄，晶片产品更吸引人，力成在2018年就喊出面板级扇出型封装将改变未来封装产业。

目前台湾封测厂当中，力成布局面板级扇出型封装脚步最快，该公司为抢进高阶逻辑晶片封装，已透过旗下竹科三厂全面锁定面板级扇出型封装和TSV CIS （CMOS影像感测器）等技术，强调透过扇出型封装，可进行异质整合IC。

力成正向看待面板级扇出型封装时代带来的商机。力成分析，与晶圆级扇出型封装相较，面板级扇出型封装产出的晶片面积多了二至三倍。

业界透露，力成深耕面板级扇出型封装许久，已陆续有国际IC设计客户上门谈合作，站在绝佳的战斗位置，以扎实的技术和制程，迎接面板级扇出型封装大放异彩的时刻。