輝達發表地表最強AI晶片 黃仁勳：要當AI界台積電

辉达执行长黄仁勋在GTC大会的专题演讲上，发表命名为Blackwell的新一代处理器设计架构。（美联社）

号称地表最强大的AI（人工智慧）晶片，昨天由辉达（Nvidia）执行长黄仁勋对外公布并亮相。黄仁勋在年度GTC大会，展示新一代效能更强大的绘图处理器（GPU）B200，这款命名Blackwell的新架构，采用台积电N4P制程，并透过小晶片（Chiplet）先进封装将八颗HBM3E高频宽记忆体，组成更强大的AI晶片DGX GB200，宣告进入算力新时代。

此外，辉达也不再只赚卖晶片的钱，黄仁动揭露辉达也启动「AI代工服务」，帮各家公司以该公司自有数据，打造客制化的生成式AI及加速部署AI的过程，借由推出一系列软体，让企业更容易把AI系统整合到事业，加速跨足软体服务市场。他说，这部分是向台积电取经，「就像台积电为我们打造晶片一样」，目标是成为「AI界的台积电（TSMC for AI）」，大赚AI财。

新AI晶片 采台积四奈米制程

辉达新一代的B200 AI晶片采用Blackwell新架构，主要是以美国国家科学院首位黑人学者David Blackwell的名字命名。这颗晶片除了采用全新架构外，还有引导三项半导体技术革新，包括采用台积电四奈米的N4P制程，而非原外界推测的三奈米；为打造超级AI晶片采用的高频记忆由前一代的HBM3推进到HBM3E，反映目前主要仍采用南韩ＳＫ海力士生产的主力产品，但随着美光和三星加快HBM3E脚步，预料未来HBM3E战火也将因辉达新产品导入而加剧。

至于GB200由前一代Hopper采用的CoWoS先进封装，推向小晶片先进封装，都是台积电独门先进封装利器，相较超微的AI晶片MI300或MI300X采用台积电混合链合先进封装架构，未来两者的效能否获得市场青睐有待检验，但可确定的是，两大AI晶片大厂都在台积电代工及封测，且采用的封装技术都愈来愈昂贵，加上H100目前仍是各AI开发商和云端服务业者追捧的焦点，台积电仍是最大赢家，连带相关供应链也同步沾光。

至于外界相当关注的台系AI伺服器供应链，也于年度GTC大会被点名，包括鸿海旗下富士康、广达旗下云达、纬创旗下纬颖，以及英业达、和硕等指标大厂，都将推出各式各样基于Blackwell架构的各种全新伺服器。

黄仁勋说：「卅年来，我们一直追求实现加速运算和AI等变革性突破。生成式AI是当前决定性技术，Blackwell GPU将推动这场新工业革命。我们将与全球顶尖公司合作，在各行业实现AI的承诺。」

黄仁勋也宣告，最新的Blackwell平台及全新系统已获多家科技巨头支持，包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文等，凸显其在AI加速运算领域的领导地位。另外，戴尔、联想、美超微等硬体伙伴，以及安矽思（Ansys）、益华电脑（Cadence）和新思科技等工程模拟厂商，也都为辉达新一代的AI晶片跨刀，助力跨产业实现生成式AI和加速运算。

辉达透露，这款全新处理器，能替用户在设计时的效率大幅加速，且透过使用生成式人工智慧和加速运算，将助其以更低的成本和更高的能源效率，快速将产品推向市场。