辉达GB200出货高峰恐大Delay 代工厂爆淡季更淡隐忧

辉达GB200伺服器出货传杂音。图／美联社

研调机构集邦科技（TrendForce）昨（17）日出具最新报告示警，由于高速互通介面、热设计功耗（TDP）等关键零组件设计规格明显高于主流，供应链需更多时间调校优化，辉达（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器机柜放量出货时程恐递延至明年第2季甚至第3季，比业界预期晚一季到半年，市场忧心主力代工厂包括鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）、纬颖（6669）等业绩大进补的时辰也将随之延宕，明年传统淡季会不会更淡？成市场新隐忧。

虽然代工厂异口同声说，「将依照客户规画时程出货」，其中由供应链传来的消息指出，鸿海内部仍维持原先出货时程，GB200伺服器将于12月小量出货，出货时间并未改变，至于广达亦传出，GB200伺服器产品出货依照客户计划推进，如先前法说预期，年底前将小量出货，并于明年首季放量，惟受到此利空干扰，鸿海一度跌落盘下，广达早盘亦一度开低，开盘价272元，下跌3元，纬创和纬颖在十点半之前都在盘下游走，所幸澄清文奏效，鸿海和广达股价均快速重返平盘之上。

TrendForce指出，NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因导入技术层次更复杂、高成本等特性，主力客群将为大型CSP，其余包含Tier-2资料中心、国家主权云，及学研单位等HPC／AI应用专案。在NVIDIA推动下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年成为主要采用方案，占比可望接近80％。

TrendForce表示，为提升AI／HPC server系统整体运算效能，NVIDIA开发NVLink提供GPU晶片之间的高速互连技术，如GB200采用第五代NVLink，总频宽大幅优于目前市场主流PCIe 5.0。此外，2024年主导市场的HGX AI server每柜TDP动辄达60 KW至80 KW，而GB200 NVL72每柜则达到140 KW，TDP再度提升1倍，为此业者尝试扩大采用液冷散热解决方案。

由于GB200 Rack系统采用更高设计规格，市场频传可能因部分零组件未达要求，有递延出货风险。根据TrendForce调查，目前Blackwell GPU晶片出货情形大致如原先预期，2024年第四季仅少量出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各环节持续调整，至今年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货高峰将略为延后。