輝達GB200晶片傳將延後一季放量 彭博：台積下半年跟著火

辉达（NVIDIA）GB200晶片传将延后一季才会放量出货，分析师认为，这对台积电（2330）今年下半年营收影响有限，辉达下半年销售成长虽可能受限，但目前Hopper架构晶片仍供不应求，辉达仍能藉增产H100／H200晶片来拉高营收。

彭博资讯分析师认为，辉达以最新Blackwell架构打造的AI晶片传延后三个月出货，对台积电下半年营收的冲击可能轻微，因为台积下半年营收成长的主要推手是苹果、高通、联发科的新款智慧手机晶片，而非辉达新AI晶片产品，况且生产问题仍可望解决，在第4季加速出货。

彭博分析师指出，辉达则可能延后Blackwell架构相关新晶片出货，导致本财年下半年度（今年8月至明年1月底）销售优于预期的幅度缩小，但要判断导致营收逊于预期仍为时过早，因为辉达还能增产现有的H100／H200晶片，以达成部分目标，而延后出货的营收贡献，可能要到下个财年第1季（明年2月至4月）才会反映。

确切而言，准备出货的Blackwell架构晶片有好几款，包括B100及B200，其中B200功能更强、需求更大。

另外还有GB200，这款晶片速度更快，因封装了两组B200 GPU与一组中央处理器（CPU），并以高频宽分享数据。