輝達明年GB300傳導入新材料 CCL三雄股價同步強漲收紅

市场传出辉达（NVIDIA）明年GB300伺服器机板将升级采用新一代M8材料，法人看好，高阶铜箔基板（CCL）材料升级趋势明显，预估2024~2026年市场年复合成长率达26%，股价整理多时的CCL三雄台光电（2383）、台燿（6274）、联茂（6213）21日股价同步带量强涨，台燿强涨7.74%，台光电涨近6%、联茂也收高2.48%。

此外ASIC伺服器下半年陆续推出市场，有望带动高阶材料需求，法人看好。铜箔基板大厂台光电、联茂与台燿同步受惠市场趋势迎接下半年传统旺季。

CCL将在AI伺服器领域扮演关键，台湾电路板协会TPCA先前已分析，新一代的DGX GB200 NVL72速度推升显著提高PCB相关产品的用量与规格，铜箔基板材料也升级。

该机构分析，就伺服器产品而言，PCB与CCL的设计与规格的选择取决在于所需承载的速度或频宽，根据NVL72的架构，不论是Switch Board、Compute Board与乙太网路卡，皆须承载数百GB/s至TB/s以上的流量，虽然产品尚未正式量产，但预期PCB的设计将以高阶HDI为主，而CCL亦随着支援速度增加而提高产品等级，就NVL72的规格来看，M8等级的材料比重将再放大。

该机构分析，回到市场面的角度，虽然 NVL72(NVL36) 受欢迎的程度有多高还是个变数，但就产品定位而言，作为满足于GAI所需之硬体架构的NVL72，且在其它竞争对手尚未跟上的情况下，相信它仍将成为未来大型语言模型AI Server市场的主流并具有一定的份额，若依此设计，PCB产业受惠程度将相当显著。