輝達 Rubin 平台2026年推出 可望由台積電3奈米操刀

辉达（NVIDIA）创办人黄仁勋介绍NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip超级晶片。记者余承翰／摄影

NVIDIA 辉达执行长黄仁勋在 COMPUTEX 2024 台北国际电脑展主题演讲中首度公开 Blackwell 架构 GPU 的下世代平台将命名为 Rubin，并预计 2026 年问世，外界预期可望由台积电（2330）3奈米操刀完成。

随着客户新品预订陆续推出，台积电今日开盘上涨24元，来到845元，涨幅2.92%，最高一度到846元。

依据黄仁勋昨晚演讲简报显示，新的Rubin平台包含Rubin GPU与8个HBM4，搭配Vera CPU，以及辉达独有的NVLink 6 Switch 3600GB/sec并配有CX9 Super NiC以及C1600乙太网路交换器。

辉达新 GPU 架构的命名是为了纪念研究星系自转速度的先驱、美国女性天文学家 Vera Rubin。

黄仁勋昨演讲暂时简报前曾说不知道公开会不会后悔，因为一定很多人会拍照流传，但他仍然决定首度公开Blackwell 架构 GPU 的下世代平台，新平台果然引发市场广泛讨论新架构。

黄仁勋在演讲也提到关键时间表，他说，Blackwell采一年一节奏。明年会有Blackwell Ultra，而下一个平台将会是Rubin，相关晶片已经在开发当中，预计2026年推出，后续并规画Rubin Ultra GPU搭配12块HBM4来设计。

黄仁勋也说，不论摩尔定律是否到极限，或是晶圆厂或封测伙伴技术推进至何处，Blackwell已规画采一年一节奏（新品）的步调。

他也提到，所有晶片使用新一代的NVLink 连结，可称为科学上的奇迹。透过背板中的铜线让传输更有效率，节省下来的能源用来进行资料处理。