輝達Rubin晶片揭密！大摩按讚台積電、日月光、京元電 目標價曝光

辉达（NVIDIA）。(路透)

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋今年已预告，Blackwell采「一年一节奏」计划，2025年将推出Blackwell Ultra、2026年下一代AI平台Rubin也将问世。台厂上游中，摩根士丹利证券（大摩）按赞台积电（2330）、日月光（3711）、京元电子（2449），给予「优于大盘」评级，后市有望引领AI产业新一轮的技术创新。

大摩半导体分析师詹家鸿表示，根据NVIDIA最新AI GPU产品路线图显示，最新Rubin的3nm GPU预计将于2025年下半年完成流片（Tape Out），并于2026年进入市场。随着3nm制程的应用，以及共同光学封装（CPO）和HBM4 记忆体技术的采用，Rubin有望成为市场上性能最为强大的AI晶片之一。

此外，根据供应链调查，为了满足日益增长的AI算力需求，Rubin晶片设计尺寸几乎是前一代 Blackwell 的两倍。由于Rubin采用了四个运算晶片的架构，相比Blackwell的两个运算晶片规模翻倍。

事实上，台积电作为Rubin的主要晶圆代工厂，在先进封装技术上至关重要，并与其他相关供应链开始着手更高复杂度的下一代 Rubin晶片。

值得注意的是，随AI晶片性能提升、晶片架构复杂性增加，测试时间延长正成为结构性趋势。

詹家鸿举例，Blackwell晶片测试时间为上一代 Hopper的三倍，而AMD的MI355晶片与前代产品相比也需要两倍测试时间，因此该趋势也反映在设备供应链的压力上，进而影响交期进度延后。

台厂中，詹家鸿预计，台积电有望在2026年进一步扩展CoWoS产能，来应对Rubin的大尺寸晶片需求。目前台积电计划至2025年第4季度将 CoWoS 产能提升至每月约 8万片晶圆（80kwpm）。

不过，针对2026年首季以后的产能计划，台积电尚未发表具体预测，仍需观察台积电后市对AI资本支出的持续性。

京元电仍是Blackwell的最终测试主力，并预期NVIDIA的AI GPU的相关测试营收将在2025年占总收入约26%，并且将持续保有100%的市场份额，让京元电在测试领域的地位更加稳固。

日月光在oS（基板封装）和晶片探测领域的机会可期。虽然CoW（晶片堆叠技术）在2025年的增长动能相对次要，但先进封装与测试收入将成为主要驱动力，2025年该项的收入将超过10亿美元，展现强劲增长潜力。

另外，大摩看好并给予「优于大盘」评等的上游标的包括：台积电目标价1,330元、日月光180元、京元电子160元、世芯（3661）3,800元、晶心科（6533）608元、创意（3443）1,680元、联发科（2454）1,588元。