輝達推地表最強AI晶片 九家台鏈入列首波合作夥伴

辉达执行长黄仁勋在GTC大会的专题演讲上，发表命名为Blackwell的新一代处理器设计架构。（美联社）

辉达（NVIDIA）年度盛会「GTC 2024」美国时间18日登场，如市场预期宣布推出以「Blackwell」平台打造的最新AI晶片，以「GB200」最受瞩目，不仅效能大幅提升，能耗更是大减，业界誉为是「地表最强AI晶片」。

今年是辉达五年来首度举办实体GTC大会，吸引全球逾1.1万人参与，备受关注。辉达并揭露新AI晶片首波合作伙伴，共九家台厂入列。法人看好，随着辉达最新AI晶片上市，将助攻台积电（2330）、日月光投控（3711）、鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）等供应链后续出货。

辉达GTC大会亮点 图／经济日报提供

辉达执行长黄仁勋亲自在会中介绍新品，强调Blackwell平台是针对「上兆极限规模」的生成式AI应用而生。他认为，生成式AI是这时代的关键技术，Blackwell GPU将是推动这场新工业革命的引擎。

黄仁勋说，尽管先前的「Hooper」晶片很棒，但我们需要更大的GPU，辉达因而发表新一代GPU设计Blackwell。新品涵盖2,080亿个电晶体，是去年推出H100晶片的2.6倍，以台积电4奈米制程生产，首款晶片GB200将在今年稍后出货。

黄仁勋强调，现在的GPU已不可同日而语。尤其八年内增加1,000倍的算力。建立在Blackwell平台之上，黄仁勋同时秀出以新晶片为基础的各项组合产品，包括DGX伺服器，最后投影亮出辉达Blackwell平台，展现AI晶片霸主的气势。黄仁勋说，「这就是我想像中的GPU。」

黄仁勋说，这款晶片训练AI模型的效能是前一代GPU的两倍，在「推论」方面，例如ChatGPT回应查询的速度快了五倍，「Blackwell的推论能力强到破表」。他也说，用2,000颗Blackwell GPU训练最新的大型AI模型，在90天只会耗掉4千瓩（MW）的电力，能耗大幅改善。

GB200晶片结合两颗Blackwell GPU和一颗Grace架构的CPU，客户能选择要搭配的新款网路晶片，也将用于升级HGX伺服器设备，并将安装在名为GB200 NVL的完整伺服器销售，内含72颗Blackwell GPU、36颗CPU及其他用于训练AI模型的辉达零组件，重1,361公斤。

辉达并未提供GB200或整套系统的成本，但瑞银分析师推估新晶片售价上看5万美元。

辉达并透露新品相关合作伙伴，包括思科、戴尔、慧与科技、联想、美超微，永擎电子、华硕、Eviden、鸿海、技嘉、英业达、和硕、云达科技、纬创、纬颖、云达国际科技等。

其中，和硕是首度入列辉达AI伺服器合作名单，激励和硕股价强攻涨停价100元收市，涨势最为凌厉。

和硕、广达旗下云达、纬颖等台厂，也都在GTC大会上大秀肌肉。对于和硕（4938）跻身辉达AI供应链，和硕董事长童子贤也回应，「终于轮到我们搭顺风车」，身为辉达合作伙伴，有助更顺利争取订单。

（编译刘忠勇、记者刘芳妙、林薏茹、吴凯中、钟惠玲）