惠普、特斯拉大动作,我国集成电路出口猛增

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

英伟达Blackwell GB200 AI服务器产量将大幅下降

三星电子被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛大学两项专利

惠普计划将一半以上PC生产转移出中国

英特尔宣布内部Intel 18A工艺客户端和服务器处理器已顺利启动操作系统

印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene

日本三大车企丰田、本田、日产7月在华销量齐跌,市场份额持续萎缩

消息称特斯拉已搁置泰国等地建厂计划

谷歌反垄断败诉苹果200亿美元大单恐泡汤

美国ITC发布对手机、平板电脑、笔记本电脑及其组件和下游产品等的337部分终裁

海关总署:今年前7个月我国出口集成电路同比增长25.8%

IDC:预计到2027年,全球汽车半导体市场规模超880亿美元

IDC:2024年Q2全球平板电脑市场同比增长22.1%,苹果、三星、联想出货量前三,小米接近翻倍增长

SNE Research:上半年全球市场动力电池装车量同比增22.3%,宁德时代市占率37.8%居首

机构:2024上半年全球储能电芯出货114.5 GWh,同比增长33.6%

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【英伟达Blackwell GB200 AI服务器产量将大幅下降】

英伟达的Blackwell“设计缺陷”传闻开始引发热议,据称英伟达团队将推迟近四分之一的产品线,导致2024年产量降低。此前英伟达称Blackwell样品已经开始发送给客户,但情况似乎有所变化,新报告称英伟达因Blackwell的设计缺陷而遭遇延迟。

据摩根大通称,英伟达的GB200“Blackwell”人工智能(AI)服务器预计年产量为50万台,低于预期的60万台。摩根大通也表示,设计缺陷与这一数字下降有关,英伟达目前正在进行工程设计变更,这一过程也将花费更多时间和金钱。这可能会将Blackwell的AI服务器的发布推迟到2025年第一季度,比计划延迟大约四个月。

Blackwell及其设计缺陷存在不确定性,但鉴于英伟达团队在顶级科技巨头中扮演着至关重要的角色,而且英伟达的主导地位目前无人能撼动,因此延迟不会产生太大影响。

2 【惠普计划将一半以上PC生产转移出中国】

惠普正考虑将50%以上的个人电脑(PC)生产从中国转移出去,并在新加坡设立“备用”设计中心,以降低地缘政治风险。

据知情人士透露,惠普公司目前在中国生产大部分PC,目前正在与供应商就此举进行谈判,并计划在两到三年内实现这一目标。一位消息人士称,惠普甚至设定了内部目标,即最终将70%的笔记本电脑在中国以外生产。

知情人士称,转移的规模因供应商而异,取决于他们制造的部件的复杂程度。

惠普此次转移的主要目的地是泰国。据多名知情人士透露,至少有五家惠普供应商正在泰国建设新的制造工厂或仓储中心,其中两家自今年年初以来一直在应惠普的要求增加产能。

3 【印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene】

印度光电半导体生产商Polymatech Electronics通过Polymatech新加坡子公司Artificial Electronics Intelligence Materials收购了美国半导体封装和测试设备供应商Nisene Technology Group。

为进一步加强业务,Polymatech计划在美国投资高达5亿美元。该公司将专注于生产碳化硅(SiC)和蓝宝石晶圆等先进半导体材料,以及用于计算机和智能手机的高性能芯片。

Nisene和Polymatech认为,前者在硅和SiC方面的专业知识,加上后者基于蓝宝石的半导体,促成了独特的多晶圆技术。他们声称,此次合并可能使Polymatech成为全球唯一一家拥有如此广泛半导体产品组合的公司。

4 【消息称特斯拉已搁置泰国等地建厂计划】

去年有报道称,特斯拉正考虑在泰国建设一家工厂。据泰国媒体最新报道显示,特斯拉已经搁置了在泰国建厂的计划,将暂时专注于扩大该国的充电网络建设工作。

知情人士称,不仅泰国建厂计划已被搁置,特斯拉目前已撤销了所有新厂建设计划。特斯拉目前只谈充电站,建厂事项已经取消,不仅泰国如此,全世界都是这样。马来西亚不会去,印度尼西亚也不会去,他们都撤回了,只剩下中国、美国和德国(现有工厂)。

5 【海关总署:今年前7个月我国出口集成电路同比增长25.8%】

根据海关总署发布的统计数据显示,今年前7个月,我国货物贸易进出口总值24.83万亿元,外贸保持稳中向好态势。

据统计,今年前7个月,我国货物贸易进出口总值24.83万亿元,同比增长6.2%;出口14.26万亿元,增长6.7%;进口10.57万亿元,增长5.4%。7月当月,进出口3.68万亿元,同比增长6.5%;出口2.14 万亿元,增长6.5%;进口1.54万亿元,增长6.6%。

今年前7个月我国出口机电产品8.41万亿元,增长8.3%,占我出口总值的59%。其中,集成电路6409.1亿元,增长25.8%;汽车4628.6亿元,增长20.7%;手机4547.4亿元,下降1.3%。

进口方面,今年前7个月,我国进口机电产品3.88万亿元,增长10.7%。其中,集成电路3081.8亿个,增加14.5%,价值1.51万亿元,增长14.4%;汽车40.2万辆,减少2.5%,价值1631.9亿元,下降7.4%。

6 【IDC:预计到2027年,全球汽车半导体市场规模超880亿美元】

IDC咨询发布研报指出,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EVs)以及车联网(Connections)的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。

IDC预计,到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元(当前约合6295.76亿元人民币)。随着单车半导体的价值不断增长,半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

报告指出,领先的半导体公司(如英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子)正大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案,不断增强ADAS、自动驾驶系统、座舱及网联功能,整合复杂的电子控制单元和传感器融合技术,以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。