汇钻科 越厂明年H1量产

汇钻科11月合并营收1.12亿元，月增21.16％，年增44.46％；累计前十一月合并营收9.13亿元，年增7.01％，主要受惠Type C及硬碟两大产品线出货量提升，汇钻科预期随AI应用普及化，高速运算及储存需求成长，将可望持续推升5G、智慧型手机与网路储存等终端产品的表面处理需求。

汇钻科表示，随上半年下游客户库存调整告一段落，加上AI应用带动3C产品需求，推升第三季合并营收2.93亿元，季增17.89％，美系3C大客户9月中正式推内建AI功能的新款智慧型手机，带动公司高阶珍珠镍的表面处理量，推升第三季毛利率达28％，季增3个百分点。

以过往经验来看，下半年起具备新规格及AI功能的新一代3C产品问市后，因应新一波的升级消费潮，公司以自主研发制造的珍珠镍制程，成为美系3C品牌客户第一大Type C专用电源及传输产品的表面处理服务商，近期又突破碳纤维复合表面处理技术，搭配消费性电子产品轻量化，成功开发非美系手机品牌客户订单，以目前订单排程来看，公司第四季与明年营运可望持续稳步成长，高阶利基型的3C产品表面处理业务将成为公司主要的营运成长动能之一。

汇钻科未来将透过中、越、泰三国厂区生产配置，不受中美贸易战对营运影响，有机会因提早布局而受惠。