获数亿元C+轮融资，「赛美特」正式启动上市流程｜硬氪首发

作者｜黄楠

编辑｜彭孝秋

硬氪获悉，国产半导体智能制造软件供应商「赛美特」已于近日完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展。

这是「赛美特」三年内完成的第六次融资，此前投资方包括哈勃投资、深创投、比亚迪、高瓴创投等明星资本。完成C+轮融资后，「赛美特」手握近10亿现金，已正式启动上市流程，并完成上海证监局的上市辅导备案流程。

CIM是掌控半导体制造的生命级系统，被行业称为制造的大脑。近年来，随着国产化趋势加强，EDA、光刻机等卡脖子领域大受追捧，带动资本对CIM的关注。

「赛美特」自研全自动化CIM解决方案，可以为半导体、泛半导体行业提供高效稳定的生产管理服务，已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。2023年，「赛美特」整合推出软件主品牌PlantU系列，产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等，CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。当前客户数量超过300家。

「赛美特」总部位于上海，并已在苏州、深圳、北京、成都、重庆、湖州、杭州、中国香港、合肥以及新加坡、日本、马来西亚设立了子公司。面向国内，能够借助华东、华南、华北、西南四大区域的产业基础，实现资源互通、相辅相成的策略布局；放眼海外，其业务覆盖多个国家和地区，设立当地的子公司有助于助力拓展国际业务，实现本地交付。

本轮融资后，「赛美特」将持续加强产品布局，完善PlantU产品线，从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案，满足客户快速增长的需求；同时吸纳更多优秀团队和行业高端人才，实现多元化、多产品线覆盖。此外，「赛美特」也将加速国际化布局，整合利用各方资源，进一步拓展海外市场。

团队方面，「赛美特」核心团队拥有数十年半导体/泛半导体、轨道交通、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。目前员工已超过1000人，技术人员占比达80%。

「赛美特」董事长兼CEO李钢江表示，“未来，我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案，坚持核心技术创新，保持产品与客户需求的深度结合，以行动践行‘软件成就智造’的初心，将赛美特打造成平台化工业软件企业。”

投资方观点：

策源资本 表示，赛美特是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商，打破了相关技术封锁，加速了国产替代进程。赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证，协助12吋晶圆厂商解决高工艺、高成本、高良率、高产量等挑战。

策源资本持续看好国内CIM龙头企业赛美特，并希望赛美特实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。未来，策源资本将继续深耕半导体产业链上下游，通过产业投资带动更多配套产业集聚，进一步促进成都电子信息产业现代化升级和发展转型，实现“产业+资本”的双赢。