硅芯科技获境成资本、珠海科创投天使轮融资

珠海硅芯科技有限公司（简称：硅芯科技）今日宣布完成天使轮融资，投资方为境成资本和珠海科创投。硅芯科技成立于2022年12月16日，是一家专注于芯片EDA软件设计研发的高新技术企业。公司主要从事新一代2.5D、3D堆叠芯片EDA软件设计的研发业务，致力打造先进2.5D/3D芯片EDA设计软件，专注于EDA后端核心设计工具。

本轮融资将助力硅芯科技加速产品研发和市场拓展，进一步巩固公司在芯片EDA软件领域的技术优势。硅芯科技表示，融资后将加大研发投入，推动公司产品在国内外市场的推广和应用，为客户带来更高性能、更高效的芯片设计解决方案。

境成资本和珠海科创投的联合投资，不仅为硅芯科技提供了资金支持，更为公司带来了丰富的产业资源和市场渠道。硅芯科技将继续秉持创新、务实的发展理念，为我国芯片产业的发展贡献力量。

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