IC设计新兵 联合聚晶申请登兴柜

联合聚晶小档案

电子纸驱动IC厂联合聚晶（6927）25日董事会通过，公司将申请登录兴柜，未来将向上市柜之路迈进。由于联合聚晶已获得元太2.2亿元私募资金注资，有机会扩大供货给元太电子纸驱动IC，因此备受法人圈关注，登录兴柜后有望成为新兴IC设计焦点。

联合聚晶25日召开董事会，通过授权董事长规划公司登录兴柜相关事宜，预期未来兴柜市场在电子纸供应链产业将增添一家值得投资的生力军。法人指出，联合聚晶近年来成功获得元太电子纸订单，且随着电子纸市场持续扩大，成功带动联合聚晶营运不断向上成长。

联合聚晶今年前十月合并营收达6.09亿元，相较去年同期大幅成长77.2％，缴出亮眼成绩单。法人表示，联合聚晶在成功获得元太2.2亿元的私募资金挹注后，代表未来联合聚晶与元太合作关系将更加紧密，可望间接切入美系、欧系等大型客户供应链，因此后续登录兴柜后有机会成为市场新焦点。

事实上，联合聚晶成立于1999年，成立早期主要以LCD驱动IC产品为营运主力，近年来积极投入电子纸驱动IC研发设计，并成功打入电子标签（ESL）供应链。联合聚晶表示，未来将投入在低耗能及多色电子标签驱动IC的研发，拓展公司产品的应用场域及市场。

联合聚晶指出，电子标签除了节能减碳的趋势逐渐进入零售商店的应用，在协助实体通路的货物管理上可节省许多人力，配合POS系统即时更改标签内容让行销活动更为灵活，像是针对生鲜产品或食品在赏味期前发动折价促销活动，降低食物浪费及增加商店来客数，将成为零售通路的新科技应用。