IC需求量倍增 点亮台股投资机会

瀚亚菁华基金经理人郑行甫指出,2020~2023年半导体晶片销售量将高速增长,预计每年复合成长率为10.7%,几乎是2015~2020年的两倍。从近年半导体产业积极扩厂、产能供不应求、产品报价持续上涨等情况,可见其快速发展。

过去五年摩尔定律实现,随着IC中的电晶体数量也跟着倍增,体积更小、运算能力却更强大的电子产品不断问世。郑行甫认为,想要制造出更小的电晶体,困难度不断提高,更需要仰赖IC设计技术,展望未来创新的IC设计将持续增强性能,成为新兴技术的关键角色。

现今的资料驱动趋势,也为IC设计带来新挑战,必须运算巨量数据并加以重复使用,同时保持可靠的电源效率。如此一来,IC设计变得越来越复杂,设计工程师需要权衡不同零组件之间流经电路的数据量和速度外,也要留意晶片的稳定性及安全性。

中美政治的紧张局势,也促进中国企业必须加速摆脱对于美国的技术依赖。随着北京当局开始调查和撤换与美国关系密切的零件和供应商,部分台湾IC设计公司从中受益;反观将华为列为主要客户的公司,则受到美国制裁的牵连。

IC设计业的高度竞争与光荣前景,也促使企业并购,其中美国半导体公司辉达(Nvidia Corp.)正斥资400亿美元,预计收购英国晶片设计公司安谋(Arm)。一旦并购成功,辉达在市场的影响力,可能会威胁台湾IC设计业的市场占比,对产业进行重整。

郑行甫分析,这意味中美政治局势依然紧张之际,安谋作为许多大陆半导体公司的重要供应商,实际上却受到美国控制,将使大陆开始寻求其他能够替代美国的供应方,进而有利于台湾的IC设计产业。

瀚亚投资认为,台湾IC设计产业在多年的投资及打造下,拥有坚强的实力与良好的立足点,并能搭上全球科技革命的结构性转变浪潮,可说是投资台股不可忽视的亮点。惟IC产业变化快速且门槛高,建议看好相关题材的投资人,可透过由专业投资团队操作的台股基金,参与台湾IC产业投资契机。