IC载板夯 群翊获利添动能

群翊表示，今年市场主要挑战在大环境的不利因素持续干扰，如缺工、缺料、战争等，像先前不锈钢、镍都出现大幅度的波动，群翊也与客户沟通暂缓报价，避免设备价格失真。整体来看，订单不是问题，营运展望也很乐观，目前厂内预定排程已经满到2023上半年，若外部挑战能够逐渐舒缓，今年成长力道有望更优于预期。

需求方面，PCB以ABF和HDI的需求最为强劲，应用预期是车用电子和高频高速、高校运算的应用会持续增长。

群翊表示，未来万物联网、万物皆需高速传输运算，许多装置都要搭载晶片，一块晶片底下就要一块载板，因此载板产业迎来供不应求的盛况，不只载板三雄大扩厂，异军突起的臻鼎也不容小觑，陆资厂也想加入战场，因此IC载板持续带来的成长动能可期。

软板预期呈现稳健成长，长期动能持续看好，像是电子产品持续轻薄短小化、穿戴装置，以及车用电池软板等，都是成长动能。传统硬板部分因市场较为竞争，则以配合长期合作的客户为主。

群翊也提到，虽然有些制程设备竞争，还有面临红色供应链的崛起，但群翊与客户长期合作之下保有优势，如涂布线良率效率均有高水准，在PCB厂的市占率很高，许多IC载板厂都有采用。目前群翊也在开发许多新设备，应于车电相关或2～3年后的产品，另外，长期耕耘半导体，今年预期也有不错的斩获。