IDC公布明年全球半導體市場八大趨勢預測 將迎嶄新榮景

半导体示意图。路透

根据IDC（国际数据资讯）「全球半导体供应链追踪情报」最新研究显示，由于2025年全球人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）需求持续攀升，从云端资料中心、终端装置到特定产业类别，各个主要应用市场均面临规格升级趋势，半导体产业将再度迎来崭新荣景。

IDC资深研究经理曾冠玮表示，「在AI持续推升高阶逻辑制程晶片需求，及高价HBM渗透率提升的推动下，预计2025年整体半导体市场将成长超过15%；半导体供应链包括设计、制造、封测、先进封装等产业，在上下游横纵合作之下，将共创新一波成长契机。」

IDC预测2025年半导体市场将具备下列八大趋势：

（1）2025半导体：AI驱动的高速成长仍将持续；2025年半导体市场预计将成长15%。记忆体领域可望成长超过24%，主要动能来自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高阶产品渗透率持续提升，以及新一代HBM4预计于2025下半年问世所带动。非记忆体领域则可望成长13%，主要受惠于采用先进制程晶片，如AI伺服器、高阶手机晶片等需求畅旺，另外成熟制程晶片市场也将在消费电子市场回温激励下预期有正面表现。

（2）亚太区IC设计市况升温，2025年可望再成长15%；亚太IC设计业者产品线丰富多元，应用领域遍布全球，包含Smartphone AP、TV SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、MCU、ASIC等必要晶片。随着库存水位大致得到控制、个人装置需求回暖，以及AI运算需求延伸至各类应用都带动整体需求，预计2025年亚太IC设计整体市场将持续成长，年成长率达15%。

（3）台积电（2330）将持续称霸Foundry1.0与Foundry2.0领域；在传统Foundry1.0的定义下，台积电市占从2023年的59%稳健攀升，预期2024年将达64%，2025年更将扩大至66%，远超三星、中芯国际、联电等竞争对手。在Foundry2.0定义中（包括晶圆代工、非记忆体IDM制造、封测、光罩制作），2023年台积电市占为28%，但在AI驱动先进制程需求大幅提升的态势下，预期市占将在2024、2025年快速攀升，展现在新旧产业结构下的全方位竞争优势。

（4）先进制程需求强劲，晶圆代工厂扩产加速；先进制程（20nm以下）在AI需求推动下加速扩产。台积电不仅在台湾厂区持续打造2nm及3nm，美国厂区4/5nm也即将量产。三星则凭借着抢先进入GAA世代的经验，在韩国华城（Hwaseong）打磨2nm。英特尔在新策略规划下压注18A制程开发，并以吸引更多外部客户为未来几年的目标。整体来看，预计晶圆制造2025年产能年增7%，其中先进制程产能将年增12%，平均产能利用率可望维持90%以上高档，AI需求驱动引爆的半导体荣景持续发酵。

（5）成熟制程市况回温，产能利用率将逾75%；成熟制程（22nm-500nm）应用范围广泛，涵盖消费性电子、车用、工控等领域。展望2025年，预期在消费电子带动，及车用与工控领域可望出现零星库存回补动能下，整体需求将持续回温。8吋晶圆厂平均产能利用率可望从2024年的70%攀升至75%，12吋成熟制程平均产能利用率也将提升至76%以上，预期2025年晶圆代工产能利用率平均提升5个百分点。

（6）2nm为2025晶圆制造技术关键年；2025年将是2nm技术的关键年，三大晶圆制造商都将进入2nm量产。台积电戮力于新竹及高雄扩厂，预计在下半年稳健迈入量产。三星将依循往年一贯作风，预计较台积电早迈入生产。英特尔则在战略调整下，全力聚焦导入晶背供电（BSPDN）的18A。在2nm世代，三大厂商将面临PPAC（效能、功耗、体积、价格）的严峻挑战，包括晶片效能、功耗表现以及单位面积成本的整体最佳化，尤其2nm制程将同步启动Smartphone AP、Mining Chip、AI Accelerator等关键产品的量产，届时各家的良率爬升速度与扩产节奏将成市场关注焦点。

（7）封测产业生态重整，中国大陆市占将持续扩张，台湾AI封测优势攀升；地缘政治影响之下，全球封测版图正在重组。中国大陆在「半导体自主化」政策推动下，晶圆代工成熟制程产能快速成长，下游OSAT产业也随之扩张，正形成完整的制造产业链。台厂在此态势下展现另一面产业优势，不仅加速在台湾及东南亚布局产能，也深耕AI晶片先进封装技术。展望2025年，中国大陆封测市占将持续上扬，台厂则巩固在AI GPU等高阶晶片的封装优势。预计2025年整体封测产业将成长9%。

（8）先进封装：FOPLP布局深耕，CoWoS扩产倍增；半导体晶片功能与效能要求不断提高，先进封装技术日益重要。在FOPLP方面，2025年起将快速成长，目前以玻璃Base制程为主，应用于PMIC、RF等小型晶片，预计技术累积数年后可望进军封装面积要求更大的AI晶片市场，并导入技术门槛要求更高的玻璃Base产品。另外，在NVIDIA、AMD、AWS、Broadcom与云端服务供应商（CSP）等高效能运算客户需求推动下，台积电CoWoS产能持续倍增，目标将从2024年的33万片大幅扩充至2025年的66万片，年增100%，其中以CoWoS-L产品线年增470%为主要动能，而台湾设备供应链包括湿蚀刻、点胶、拣晶等关键制程设备厂商，将在此波扩产潮中获得更多成长契机。

IDC指出，2025年全球半导体产业将持续以双位数成长，但仍需因应多重变数：包括地缘政治风险、全球经济政策（包括产业补助、贸易关税、货币利率等）、终端市场需求及新增产能带来的供需变化，都是2025年半导体产业值得关注的重要面向。