Intel「Arrow Lake」桌機處理器有什麼改變？Core Ultra 9 285K、Core Ultra 5 245K簡單體驗

▲看看Intel此次以「Lunar Lake」设计为基础打造的桌机处理器有什么改变

今年10月正式宣布推出代号「Arrow Lake」、以台积电制程打造的Core Ultra 200S系列桌机处理器，笔者此次也以首波推出的Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K为测试，看看Intel此次以「Lunar Lake」设计为基础打造的桌机处理器有什么改变。

两款处理器设计简单回顾

「Arrow Lake」同样锁定「AI PC」应用需求，其中不少设计是以「Lunar Lake」设计为基础，同样采用台积电3nm制程生产，以Intel旗下18A制程技术制作基板，并且搭配Intel旗下Foveros 3D封装技术制作生产。

▲「Arrow Lake」同样锁定「AI PC」应用需求，其中不少设计是以「Lunar Lake」设计为基础，除了此次测试的Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K，还额外提供Core Ultra 7 265K，以及不包含显示设计的Core Ultra 7 265KF与Core Ultra 5 245KF

效能表现部分，Intel标榜「Arrow Lake」将能降低高达30%的耗电量，并且在多核心运算效能提高10%以上，甚至在显示效能提高2倍以上，同时也进一步强化人工智慧运算能力，更与超过100家软体业者合作、对应超过300种人工智慧应用功能，更可支援超过500种市场使用人工智慧模型。

其中，在Compute Tile采用8组代号Lion Cove的性能核心 (P-Core)，以及16组代号Skymont的节能核心 (E-Core)，性能核心更以人工智慧运算导向为设计，对应18组执行通道与增加至36MB的L3快取记忆体，搭配增加为3MB的L2快取记忆体，更使运算预测范围扩大8倍，借此提升人工智慧执行效率。

而节能核心同样提升运算预测能力，并且将L2快取记忆体频宽提升2倍，搭配增加4MB容量的共享L2快取记忆体容量，借此增加人工智慧运算时的资料吞吐处理量，借此让节能核心运算精度相比前一代产品提升许多。

另一方面，配合强化L3快取记忆体设计，「Arrow Lake」更可透过Intel Thread Director功能更有效率地分配调度不同核心运算任务，使得处理器能以更快效率切换至性能核心快速完成执行任务，并且迅速回到节能核心执行一般工作任务，借此让整体耗电量最高可降低30%。

不过，「Arrow Lake」在架构上延续「Lunar Lake」的设计，取消超执行绪 (Hyper-Threading)的设计，取而代之的是将L3快取记忆体、L2快取记忆体增加，虽然标榜以Intel Thread Director功能更有效率地分配调度不同核心运算任务，并且降低整体功耗，但实际反应执行效能反而不比前一代处理器的表现，因此被不少人批评。

▲「Arrow Lake」在架构上延续「Lunar Lake」的设计，取消超执行绪 (Hyper-Threading)的设计，取而代之的是将L3快取记忆体、L2快取记忆体增加

显示效能部分，则是整合Xe-LPG显示架构的GPU设计，其中结合4组Xe显示核心、64组垂直运算引擎、4组取样器、4组即时光追运算元件，并且将L2记忆体增加至4MB，更标榜相容微软DirextX 12，借此对应更多游戏、软体相容性，同时也能借由XeSS技术与Arc软体堆叠提升显示效能。

在人工智慧运算部分，除了CPU核心提升人工智慧运算能力，Intel更在「Arrow Lake」提高NPU元件运算应用比重，更采用第三代NPU架构设计，让处理器应用产品能对应更高人工智慧运算效能，同时也能支援超过300种人工智慧软体应用功能。

▲Intel在「Arrow Lake」提高NPU元件运算应用比重，更采用第三代NPU架构设计，让处理器应用产品能对应更高人工智慧运算效能，同时也能支援超过300种人工智慧软体应用功能

至于在连接规格方面，「Arrow Lake」支援使用DDR 5 6400记忆体模组，并且能透过DDR PHY控制器提高记忆体存取效率与可靠性，最高支援单组48GB容量的记忆体模组，最高可使用记忆体容量达192GB，同样支援ECC错误修正与双通道配置。

主机板晶片则换成800系列，以及全新LGA1851针脚插座，意味使用者必须更换全新主机板才能使用。另外，「Arrow Lake」支援总计可配置48组PCIe通道，其中最多可配置20组PCIe Gen 5.0或24组PCIe Gen 4.0，同时原生支援2组Thunderbolt 4连接，并且可对应多达32组USB 3.2或14组USB 2.0，无线连接部分支援Wi-Fi 6E与蓝牙5.3，以及传输频宽为1GbE的有线网路连接，更可借由Intel KiLLER技术提升网路传输效率。

透过外接方式，则可扩充使用4组Thunderbolt 5、支援Wi-Fi 7与蓝牙5.4，另外也能使用传输频宽可达2.5GbE的有线网路，一样可搭配Intel KiLLER技术提升网路传输效率。

▲主机板晶片换成800系列，以及全新LGA1851针脚插座，意味使用者必须更换全新主机板才能使用

实际测试体验

笔者此次测试规格，包含Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K两款处理器、华硕ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI主机板、NVIDIA GeForce RTX4070 Ti显示卡，另外搭配华硕ROG STRIX LC II 360 ARGB水冷套件，使用金士顿Fury Renegade DDR5 RGB 32GB记忆体 (2 x 16GB)，储存元件则是以Crucial T700 Pro PCIe 5.0 SSD 2TB容量为主。

其中，Core Ultra 9 285K以8组P Core与16组E Core构成，总计对应24执行绪，P Core基础运作时脉为3.7GHz，最高运作时脉可达5.7GHz，而E Core基础运作时脉为3.2GHz，最高运作时脉可达4.6GHz，搭配总计40MB容量的L2快取记忆体与36MB的Smart Cache，热设计功耗则是125W，Turbo Boost上限可达250W。

Core Ultra 5 245K则以6组P Core与8组E Core构成，总计对应14执行绪，P Core基础运作时脉为4.2GHz，最高运作时脉可达5.2GHz，而E Core基础运作时脉为3.6GHz，最高运作时脉为4.6GHz，搭配总计26MB容量的L2快取记忆体与24MB的Smart Cache，热设计功耗为125W，Turbo Boost上限可达159W。

另外，此次使用的ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI主机板采ATX规格设计，并且在散热片以ROG渐层图案呈现，而在南桥晶片上的散热片更以雷雕处理，在不同视角下会有不同折射光线呈现效果。

▲华硕ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI主机板

▲在散热片以ROG渐层图案呈现，而在南桥晶片上的散热片更以雷雕处理，在不同视角下会有不同折射光线呈现效果

至于处理器对应的LGA1851脚位供电则采「8+8」Pin实心针脚设计，而主机板的供电插座也是采实心针脚设计，并且配置可显示除错码的LED显示器与开机按键，4组DDR5记忆体插槽搭载华硕独家可让记忆体超频性能的NitroPath DRAM技术，另外也搭配可让记忆体在高时脉运作时更稳定的BIOS DIMM FLEX、AEMP III技术，最高可对应安装192GB记忆体容量，并且支援内建时脉驱动器的CUDIMM记忆体。

▲「Arrow Lake」处理器对应的LGA1851脚位

▲4组DDR5记忆体插槽搭载华硕独家可让记忆体超频性能的NitroPath DRAM技术，另外也搭配可让记忆体在高时脉运作时更稳定的BIOS DIMM FLEX、AEMP III技术，最高可对应安装192GB记忆体容量，并且支援内建时脉驱动器的CUDIMM记忆体

而主机板提供搭配PCIe Q-Release Slim快拆设计的PCIe 5.0 x16通道插槽，方便使用者更方便快速拆装显示卡，另一组插槽则对应PCIe 4.0 x16规格，本身也支援x4使用模式)。M.2插槽则总计提供7组，其中3组为PCIe 5.0 x4规格、4组为PCIe 4.0 x4规格，位于PCIe 5.0 x16通道插槽上方的PCIe 5.0 x4规格插槽配置的散热模组采M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide快拆设计，其余则采用免螺丝安装的M.2 Q-Latch快拆设计。

▲搭配PCIe Q-Release Slim快拆设计的PCIe 5.0 x16通道插槽，方便使用者更方便快速拆装显示卡

I/O连接埠则提供DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、2组Thunderbolt 4 (对应40Gbps传输速度)、3组USB 3.2 Gen1 (蓝色)、9组USB 3.2 Gen2 (红色，其中7组为Type A规格，1组为USB-C，1组为支援30W PD快充的USB-C)，另外也提供Realtek 5GbE网路孔、Wi-Fi 7天线连接口，以及光纤S/PDIF与3.5mm镀金类比连接孔，更额外提供BIOS & CLEAR CMOS按钮。

其他部分，则提供包含USB3.2 Gen2x2与USB3.2 Gen1连接介面，另外也在侧面提供4组SATA 6Gb/s连接介面，以及额外的USB 3.2 Gen1连接介面，本身也支援Wi-Fi 7连接规格，借由Intel BE200无线晶片对应4096QAM、320MHz频宽与5.8Gbp传输速度表现。

▲I/O连接埠提供DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、2组Thunderbolt 4 (对应40Gbps传输速度)、3组USB 3.2 Gen1 (蓝色)、9组USB 3.2 Gen2 (红色，其中7组为Type A规格，1组为USB-C，1组为支援30W PD快充的USB-C)，另外也提供Realtek 5GbE网路孔、Wi-Fi 7天线连接口，以及光纤S/PDIF与3.5mm镀金类比连接孔，更额外提供BIOS & CLEAR CMOS按钮

▲提供包含USB3.2 Gen2x2与USB3.2 Gen1连接介面，另外也在侧面提供4组SATA 6Gb/s连接介面，以及额外的USB 3.2 Gen1连接介面，本身也支援Wi-Fi 7连接规格

• 综合性能

透过Geekbench、CrossMark测试处理器单核、多核运算效能，以及在不同运算场景时的效能表现，可以看见Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K在单核效能差距不会太大，但在多核运算表现就有显著差距，而在多工产能、创作应用时的效能表现也是Core Ultra 9 285K较有优势。

• 渲染运算

透过Cinebench及Blender评估两款处理器在渲染效能表现，同样在单核效能没有太大差距，但在多核运算表现就有明显差异。

• 3DMark

透过3DMark评估两款处理器在物理运算、自订模拟运算效能表现，可以看见在多执行绪时的运算效能仍以Core Ultra 9 285K取得较高表现。

• PCMark

以PCMark评估两款处理器整体运算效能表现中，整体上来看仍是Core Ultra 9 285K较具优势，但以细项表现结果来看，Core Ultra 5 245K其实也有一定效能表现。

结论

整体上来看，「Arrow Lake」以台积电制程打造、换上全新架构设计，在单核心效能表现确实有所提升，另外也将整体耗电降低许多，但在取消多执行绪设计、重新调整快取记忆体配置，反而不利于多数游戏执行表现，甚至以前一代处理器会有更高运算效能表现。

不过，从整体设计来看，「Arrow Lake」的改变主要聚焦在「AI PC」应用，同时降低耗电也是此次设计重点之一，加上使用全新架构与台积电制程，或许让Intel在产品策略上有不同考量，因此并未将游戏使用需求放在优先顺位，或许在接下来推出产品会有不同作法。

但从此次主要架构上的改变，以及单核心效能提升表现，其实还是有一定程度上的吸引力，只是如果是以游戏游玩为主的话，可能还是可以再观望一下。

另外，从Core Ultra 9 285K、Core Ultra 5 245K两者价差达280美元，新台币售价差距则有9400元差距，如果使用需求是以游戏为主，或许也能考虑将更多系统建置费用投资在显示卡规格，借此强化游戏执行表现。

▲「Arrow Lake」此次主要架构上的改变，以及单核心效能提升表现，其实还是有一定程度上的吸引力，只是如果是以游戏游玩为主的话，可能还是可以再观望一下

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