Intel未來處理器將整合AI與小晶片技術 將為後續製程技術制訂更嚴謹規劃藍圖

相关消息指称，Intel接下来的处理器将整合人工智慧与小晶片 (chiplet)技术，并且计划在短时间内推进5个制程节点之后持续精进制程技术，并且为此制订更严谨的技术发展规划蓝图。

去年底正式揭晓代号Meteor Lake的新款笔电处理器，更在今年初的CES 2024公布更多处理器阵容后，Intel接下来的产品发展除了持续推进制程技术，更涵盖将人工智慧技术与小晶片设计用于旗下处理器产品，其中将以人工智慧持续推动处理器运算能力，并且借由小晶片形式设计结合不同处理器设计优势，并且能配合Intel制程生产技术针对特定需求打造客制化处理器产品。

而透过上述布局，Intel除了将更有利于自身处理器产品发展，更可强化2021年开始推行的IFS (Intel Foundry Services)晶片代工制造业务，借此增加Intel更多营收机会，同时也能与台积电、三星先进制程技术对抗，并且设法夺回其处理器龙头名号。

除了在新墨西哥州、亚利桑那州建厂、扩厂，Intel近年更大举在三大洲内设厂，并且投入数十亿美元资金，其中包含在以色列、爱尔兰、德国，以及俄亥俄州建设新厂，强调不仅能让产能分散风险，避免政治等不确定因素影响处理器供应，同时也能借由就近生产降低运输、进出口所产生成本。

Intel接下来将于美国西岸时间2月21日上午8点30分于圣荷西举办IFS Direct Connect活动，预计将公布其定位旗舰、融入人工智慧技术的晶片产线细节。

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