Intel證實將使其晶圓代工業務拆分獨立 也確認出售FPGA可編程晶片業務部門Altera部分持股

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如先前传闻，Intel证实将透过拆分其晶圆代工业务，使其成为Intel旗下独立子公司，借此降低在财报造成亏损影响，同时也能让独立后的晶圆代工业务可以更容易被检视其业务能力，并且更容易向外争取投资机会。

在Intel执行长Pat Gelsinger对内发出备忘录内容，确定将使晶圆代工业务拆分独立，同时不影响晶圆代工业务既有营运管理层，但是会成立自有营运委员会，并且由独立董事会管理，借此设法推动其业务成长。

另一方面，Intel也确认将出售其持有FPGA可编程晶片业务部门Altera部分持股，借此削减当前支出成本。

Intel过去两年在晶圆代工业务开销累积达250亿美元，但目前依然未能产生获利。而在今年4月公布财报时，Intel曾预期晶圆代工业务将形成更大亏损，预计要等到2027年才能实现收支平衡。

而在近期消息中，博通 (Broadcomm)透过关键测试评估Intel 18A制程是否能用于生产其晶圆产品，但显然博通对于测试结果并不满意，更代表Intel此制程技术良率仍无法达到量产阶段，因此不少人更认为Intel的晶圆代工业务短时间内无法带来明显收益。

除了宣布使晶圆代工业务拆分独立消息，Intel更表示已经与亚马逊旗下AWS云端服务部门达成协议，将以其晶圆代工技术协助生产人工智慧应用晶片，并且将成为Intel价值数十亿美元客户。

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