集邦：403震後調查 晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

晶圆示意图。 路透

研调机构集邦（TrendForce）针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新。由于此次大地震大多晶圆代工厂都位在震度四级的区域，加上台湾半导体工厂多以高规格兴建，内部减震措施都是世界顶尖水准，多半可以减震1至2级。

以此次的震度来看，几乎都是停机检查后迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致线上晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。

DRAM方面，以位于新北的南亚科（2408）Fab3A，以及美光林口厂受地震影响较大。南亚科该厂区主责20/30nm制程的产品，最新制程1Bnm正在开发中；美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta nm制程的投片，后续也将有HBM在台湾生产仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电、华邦电等均无恙。

晶圆代工方面，台积电包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋厂、研发总部Fab12，以及最新的Fab20宝山工厂均位在震度4级的新竹。

其中，仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水，主要影响在尚未量产的2nm制程，因此评估短期营运不受影响，但可能因机台受潮需要新购机台，造成资本支出小幅度增加。

其余厂区在停机检查后已陆续复工，暂无重大灾损，而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查，现均已陆续恢复运作。

目前产能利用率较高的台积电5/4/3nm先进制程厂区，未进行人员疏散，停机检查已在震后6~8小时恢复90%以上运作，影响仍在可控范围。

CoWoS厂区方面，目前主要运作厂区龙潭AP3及竹南AP6，事发当下立即进行人员疏散，停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题，但厂务系统多有备援设施，评估不影响运作，已陆续复工。

此外，联电1座6吋厂及6座8吋厂均位在新竹，另有一座12吋厂位在台南，以90~22nm量产为主；力积电包含12吋DRAM与8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一带，其中DRAM以25/21nm制程利基型产品为主。

世界先进共3座8吋厂位于新竹，一座8吋厂位于桃园。上述厂区多半在人员疏散、短暂停机检查后陆续恢复运作。