集邦：大尺寸驱动IC供应 吃紧到年底

根据研调机构集邦科技（TrendForce）最新报告指出，受惠于疫情衍生出的宅经济效应，带动IT产品需求在2021年持续增温，故驱动IC需求量也因此同步上升，其中大尺寸驱动IC需求量年增高达7.4％，然上游供应端8吋晶圆受到其他高毛利晶片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5％，不排除供货吃紧将延续至年底。

集邦科技表示，大尺寸驱动IC需求量年增高达7.4％，然上游供应端8吋晶圆受到其他高毛利晶片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5％。尽管今年仍有晶圆代工新产能开出，包含晶合（NexChip）与中芯（SMIC）分别皆有产能支援，对大尺寸驱动IC供应逐步带来小幅度的改善，但仍无法缓解其供货吃紧的问题，不排除该情况将延续至年底。除了大尺寸驱动IC供货吃紧外，集邦科技指出，近期TCON（Timing Controller）的短缺对大尺寸面板出货也造成不小影响，其中又以高阶机种为最。主因是高阶TCON主要集中于12吋晶圆厂生产，除了同样面临严重的产能排挤情况之外，后段逻辑封测产能的吃紧，对于TCON的供货再添隐忧。

尤其是打线封装产能，因高阶TCON所需要的制程时间较一般TCON来得长，故更容易造成供货缺口逐渐扩大。在逻辑晶片封测产能扩张的速度未能及时应付各种应用产品需求激增的状况下，高阶TCON的缺口短期内恐难以获得有效的缓解。

集邦科技观察，目前在8吋晶圆产能供不应求的状况下，大尺寸驱动IC产能受到其他产品应用排挤状况仍持续，并预期晶圆代工价格也将在第三季再次进行调整，故IC厂商对面板厂的大尺寸驱动IC报价届时也会有相对应的改变。