机构:华为Pura 70采陆产新版晶片
联合早报26日报导,在美国对中国实施高阶晶片出口禁令下,TechInsights曾拆解华为在2023年8月推出的Mate 60手机,并率先确定Mate 60 Pro手机采用新款麒麟9000晶片,显示华为有能力突破美国的科技围堵,消息一出震惊各界。这也让美国政府考虑实施更多制裁措施,加强封锁华为和中国半导体产业。
面对中国在晶片领域设法突围,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)21日表示,华为所使用的晶片技术仍落后给美国,反映出美国对中出口禁令正发挥作用,她并指出,Mate 60 Pro手机所用的晶片不如美国晶片先进。并强调,中国在尖端晶片技术上落后美国多年,美国在半导体产业中的创新方面已超越中国。
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