机构:英伟达Blackwell平台需求上升,预计推动台积电今年CoWoS产能增长超150%

4月16日,集邦咨询研报指出,NVIDIA新一代平台Blackwell,包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。GB200的前一代为GH200,皆为CPU+GPU方案,主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,占NVIDIA高端GPU近4~5成。

NVIDIA虽计划在今年下半年推出GB200及B100等产品,但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术,验证测试过程将较为耗时。此外,针对AI服务器整机系统,B系列也需耗费更多时间优化,如网通、散热的运转效能,预期GB200及B100等产品要等到今年第四季,至2025年第一季较有机会正式放量。

CoWoS方面,由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能,台积电(TSMC)亦提升2024全年CoWoS产能需求,预估至年底每月产能将逼近40k,相较2023年总产能提升逾150%;2025年规划总产能有机会几近倍增,其中NVIDIA需求占比将逾半数。而Amkor、Intel等目前主力技术尚为CoWoS-S,主攻NVIDIA H系列,短期内技术较难突破,故近期扩产计划较为保守,除非未来能够拿下更多NVIDIA以外的订单,如云端服务业者(CSP)自研ASIC芯片,扩产态度才可能转为积极。