技嘉 OCP峰會秀冷卻技術

技嘉（2376）集团强攻AI伺服器冷却商机，旗下技钢科技昨（24）日宣布，将参加在里斯本举行的OCP区域峰会，展示基于Open Rack V3规格的先进冷却解决方案。法人看好，AI伺服器解热需求大增，技嘉积极推相关产品抢市，有助冲刺营收。

OCP区域峰会主要讨论大型资料中心如何运用创新技术解决企业挑战，2024年的活动重点特别介绍在欧洲地区部署的OCP认证资料中心设备。

技嘉指出，会中将带来一系列顶尖冷却解决方案，显示其对创新和可持续性的承诺。技嘉与Submer合作，展示单相浸没式液体冷却解决方案，能有效降低资料中心能耗，显著改善PUE（电力使用效率），降低营运成本，减少对环境负面影响。

此外，技嘉与OCP合作伙伴Circle B密切合作，致力于在开放式机架社群中推广其OCP解决方案。Circle B专注于开放式（OCP）和高效能资料中心基础设施的设计与整合服务，在IT基础设施、可持续性和具颠覆性创新技术的深厚知识，以优化效能和整合硬体为目标。