技嘉三大业务 2月齐扬

累计技嘉今年前两个月合并营收183.09亿元，在去年高基期影响下仍年减20.75％，为仅次于去年同期的历年第二高。

摆脱去年下半年的清库期、进入今年第一季的主板小旺季后，技嘉除了主板业务在英业达（Intel）及超微（AMD）新一代CPU平台推出，带动主板产品出货增温外，显卡在新一代GPU新品陆续上市后，亦持续挹注出货动能。

虽消费性产品仍受总体经济环境影响较明显，不过商用事业伺服器产品展望符合预期，技嘉看好在三大产品线皆能维稳下，期稳定中求成长。

另一方面，技嘉今年首度携旗下子公司技钢科技前进MWC 2023，锁定AI、5G边缘运算及绿色伺服器商机，备齐产品线积极应战。技嘉先前并预期今年伺服器业务除将维稳双位数成长力道，营收比重更将从近年占集团的2成上下，进一步提升至上看25％。

其两大伺服器解决方案包含云端运算与边缘运算两种架构，产品阵容更涵盖了从5G边缘运算、企业级云端部署、AI人工智慧、高效能运算（HPC）、视觉运算到绿色运算等，其伺服器产品亦已在国内外顶尖学术机构、航太中心、公有云平台、半导体产业、动画产业等领域被广泛采用。

其中，聚焦打造兼具高效能运算和节能减碳的「绿色机房」，技嘉的「浸没式冷却方案」伺服器亦已打进日本电信运营商KDDI，并导入半导体代工龙头业者的伺服器机房，为其机房总大幅降低30％的耗能，并提升HPC处理器效能10％以上，在有限的机房空间达到极致的运算密度，亦协助企业客户向ESG永续经营目标迈进。