记忆体后市淡？ 业者有异见

根据大摩的预测，2025年记忆体公司的HBM供应量将达到2,500 Gb，超出市场需求1,500 Gb达66.7％。图／本报资料照片

记忆体产业后市多空论战

外资券商大摩看空记忆体产业后市的论调，在台韩业界引起高度关注，业者认为，在AI带动下，SK海力士及三星2025年高频宽记忆体（HBM）产能已售完，显见大摩低估HBM的供需吃紧程度。

根据大摩的预测，2025年记忆体公司的HBM供应量将达到2,500 Gb，超出市场需求1,500 Gb达66.7％，主要是三星全面进入HBM市场，导致供给过剩。

但韩媒力挺SK海力士及三星，因HBM是经过客户认可才生产，而SK海力士和三星皆已宣布，该公司的HBM，2025年产能已经销售完毕，「并不存在供应过剩的问题」。

另针对大摩的AI投资已达高峰及一般型DRAM将进入景气下行周期的论点，业界人士也看法不一。

国际半导体产业协会（SEMI）预估，2024年全球半导体营收可望成长20％，2025年半导体营收将再成长20％，AI将是主要成长动能。

而因CSP云端大厂投资AI力道持续，依据Digitimes预估，2024年云端高阶GPU出货量年成长217％，2023～2028年云端高阶GPU出货年复合成长率将达44％。

至于一般型DRAM报价部分，港资券商海通国际分析，尽管悲观者认为在PC及手机需求疲软的情况下，2024年第四季至2025年第一季的DRAM价格将持平或下跌，但该券商推估，一般型DRAM价格将季度上涨中个位数。此将由LPDDR5、DDR5所推动，主要是因有限的供应和伺服器需求的支撑。包括HBM在内，DRAM平均单价（ASP）在2024年第四季至2025年第一季，将上涨10％。

由于HBM将占2025年DRAM总产能的25～30％，这意味着ASP还将进一步上涨。

记忆体业者认为，每个人每天都在拍照、录影，生成式AI也是每天在产生资料，储存资料需求只会持续上升，加上大厂增加的产能有控制，供需是否失衡的状况有待观察。