记忆体新品看板 宜鼎 促边缘AI应用落地

宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示，AIoT与边缘运算趋势明确且蓬勃发展，促使记忆体业近年加深工控产品布局。

宜鼎近期推出多项软硬体解决方案，其中在工业级记忆体方面，除了积极革新产品规格之外，更致力以先进技术为产品加值，使旗下记忆体能够在AI时代扮演智慧赋能的关键角色。

宜鼎「极宽温记忆体」对于极端温度具备良好耐受力，除DDR4规格外，其DDR5规格支援-40～105℃的温度范围，是全球唯一可在100度C以上稳定运作的工业级DDR5记忆体，且采用经AEC-Q100认证的业界最高规格车用IC，记忆体模组也通过军规MIL-STD-810G的震动和温度冲击测试。

宜鼎表示，DDR5专用散热片透过铝合金鳍片设计及完整包覆PMIC（电源管理晶片）的特殊散热辅料，让DDR5记忆体在系统中有效降温，达到全面散热效果。

针对航太、车载设备或系统运输过程中常见的震动问题，PRO Series同样提供多元解决方案应对。

宜鼎强调，U型耐震扣由抗冲击的工业级PANLITER PC材质制成，可固定于DRAM模组插槽两侧，防止模组从主机板脱落，以最小成本大幅强化抗震成效。

因应剧烈晃动与冲击，「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震记忆体」则从结构着手、以客制设计的孔位将记忆体加强固定于主机板上，尤其适合航太与云霄飞车系统等机具。

此外，导入Rugged DIMM或XR-DIMM的客户更可免费升级U型晶片强固技术，以UV凝固技法让模组上的每颗DRAM晶片更加牢固。