加密币HBM加持 创意Q2带劲

2024年，创意预估营收将个位数字成长，NRE／MP业务皆有斩获。图为创意总经理戴尚义。图／本报资料照片

创意近五个季度营运表现

ASIC公司创意发展HBM IP有成。相较于仅做后段设计，近年创意积极发展先进封装IP（APT IP）以及前段设计，协助客户进行更多服务，并获得AI相关客户青睐，由HBM2开始导入使用HBM3 P version；另外，加密货币客户伴随比特币价格高涨，有望在第二季重启专案，助创意恢复成长动能。

要在ASIC市场做出差异化，只做后段设计容易落入价格竞争，创意以自身优势，跨入APT IP及前段设计。与台积电先进制造、先进封装紧密结合，创意自行研发之GLINK D2D介面IP、HBM3高频宽记忆体介面IP为客户提供完整的APT解决方案，帮助并加速客户系统晶片Chiplet整合设计、实现及量产流程。

从辉达GB200已经可以看到，晶片愈做愈大颗，仰赖先进封装技术，也能在算力达到突破，未来或许能看到4颗GPU堆叠之AI晶片。创意认为，透过高阶封装技术，算力能再提升、整体趋势不变，应用Chiplet概念会愈来愈广泛。

创意分析，以5或7奈米而言，是10亿个逻辑闸为单位计算，愈复杂的内容，检查机制要花更多时间，尤其AI案件差异度都很大，皆会消耗工程师资源；创意挑困难的来做，除增加研发实力外，也能在未来带来更佳的利润。

2024年，创意预估营收将个位数字成长，NRE／MP业务皆有斩获。成长力道主要来自5奈米AI应用量产，另过往重复性专案动能也将影响成长力道；然而因产品组合变化，整体毛利率将较去年几个百分点以内下滑，获利表现约持平于去年。

而法人指出，创意并未估列加密货币等快钱（Quick money）性质之专案，主要考量延续性不高、波动大，不过随加密货币行情，第二季或将有惊喜市场之营运表现；此外，今年量产之CSP客户，HBM3已采用创意IP，未来有机会争取更多前端设计服务，强化产品组合。