金居特殊銅箔助攻營運 迅得半導體需求明年有撐

PCB产业静待复苏，铜箔大厂金居受惠两大新平台及AI伺服器需求，第4季营运增温，明年获利将比今年成长；自动化系统整合厂迅得表示，载板市况不好，明年成长动能来自半导体晶圆制造及封装建置需求。

台湾电路板产业国际展览会登场，参展的金居总经理李思贤受访时说，尽管今年大环境景气不佳，但RG系列等特殊铜箔领域供需处于健康状态，金居受惠于两大新平台及AI伺服器需求增温，RG系列产品占营收比重已达30%到40%。

他进一步说，伺服器Eagle Stream订单去年底开始有一小波出货量，平均产品单价较前一代微幅成长，今年8、9月又开始重启拉货潮，但10月下旬至11月会稍微放缓，预估12月回升。

整体而言，金居表示，第3季获利会比第2季略好，第4季营收与获利都比第3季好，因为特殊铜箔需求佳，金居明年整体获利会比今年成长。

针对AI伺服器的OAM（加速器模组）和UBB（通用基板），金居表示，已经跨入并产出，AI伺服器用的HVLP3获得美国4大白牌伺服器公司之一采用，HVLP4在验证中；低轨卫星也是用特殊铜箔，已稳定出货3年，明年看好成长力道。

产能规划方面，金居规划斥资新台币38亿元建置3厂，预估2025年中小量生产。

此外，自动化系统整合厂迅得近年专注半导体与PCB载板应用服务，迅得副董事长兼总经理王年清受访指出，明年半导体相关设备营收预估达20亿元，占营收比重可望拉升至30%。

不过，他表示，由于载板市况不佳，今年营运相对保守，预估今年与去年营运相近，明年有半导体晶圆制造及先进封装需求支持，预估营运可与今年持平。

展望明年，王年清进一步说，明年成长动能主要来自于先进封装CoWoS、2奈米，以及半导体大厂海外设厂自动化设备及仓储需求。

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