《金融股》彰银主办 力积电180亿元联贷案签约

此次联贷案由彰银担任额度暨担保品管理银行，与土银、合库及华银共同统筹主办，其他联贷银行团成员包括一银、兆丰银、农业金库、台企银、新光银、北富银、台新银及板信银，合计共12家金融同业参与，期间顺利筹组完成并超额认购。

力积电为国内排名前三名的晶圆代工厂，主要生产逻辑暨特殊应用及记忆体产品，为全球唯一同时掌握记忆体及逻辑两大制程平台的晶圆代工厂。

近期整体产业面临高通膨影响终端消费电子复苏力道，力积电积极切入生产矽中介层（Interposer），可望协助突破CoWoS先进封装产能瓶颈。并与工研院合作开发MOSAIC 3D AI晶片，采用力积电独创的3D WoW技术，具备频宽更高、耗能更低显著优势。

力积电新推出的3D AI晶圆技术平台已开始和美商超微（AMD）展开合作，今年落成的铜锣厂正导入相关设备，为客户提供3D晶圆堆叠代工服务。公司并持续透过产学合作开发新技术，可为大型语言模型AI应用市场及AI PC新需求，提供高性价比的解决方案。

而2050净零转型为全球目标，彰银此次联贷案携手力积电共创美好绿色家园，透过联贷案ESG指标的达成调降动用利率加码，以互惠及共好方式响应国际节能减碳趋势，共同携手并进朝向永续共荣迈步。