精材攻压电MEMS 营运给力

精材月合并营收表现

随着真无线蓝牙耳机（TWS）等电子产品朝向轻薄短小或功能提升的方向发展，利用半导体技术发展的微机电（MEMS）制程已成为扬声器（speaker）元件主流，晶圆代工龙头台积电（2330）与旗下封测厂精材（3374）合作，建置压电微机电（Piezoelectric MEMS）生产链并完成全球首款单晶片扬声器量产，后续也将针对新型MEMS制程、异质封装、氮化镓（GaN）等领域扩大合作。

精材第一季合并营收16.71亿元，税后净利3.56亿元，每股净利1.31元。精材4月合并营收月增3.3％达6.87亿元，年成长54.3％，前四个月合并营收23.58亿元，年减7.8％。

为了符合电子产品轻薄短小及功能提升趋势，包括平衡电枢式、电动圈式扬声器发展已面临瓶颈，音圈式微型扬声器亦面临尺寸过大问题，因此意法、xMEMS、USound等导入MEMS制程，除了让扬声器占用的PCB空间缩小，也可增添更多感测器来实现更多功能，在追求更佳音质之际也可搭载更大容量电池。

传统扬声器是透过磁性构件及线圈来产生音讯，再以震动推动空气产生声音，压电MEMS制程扬声器是以一体式的压电元件技术，MEMS震膜弯曲产生横向应变，在没有多余位移量下，进而产生波动并发出音讯。由于压电MEMS扬声器不需要线圈及磁性元件，晶片尺寸可大幅缩小，能效转换效率高且音讯定位更精准，同时也能更方便与其它电子元件协同设计。

台积电去年成功采用压电MEMS技术，生产具备高音质及快速响应的微机电扬声器，未来计划开发下一世代高敏感度压电麦克风、12吋晶圆微机电光学影像稳定（OIS）系统、医疗用单晶片超音波感测器、及车用微机电应用等。精材与台积电合作建置压电MEMS生产链，精材压电MEMS元件中段加工制程已完成研发，并配合客户在今年导入量产。

精材营运聚焦在感测器、MEMS、5G射频等封装与中后段制程加工，新一代光学元件薄化加工去年进入量产，压电MEMS中段加工制程顺利完成研发，随着台积电在MEMS特殊制程的布局更为广泛，精材搭配建置12吋感测器特殊封装应用、新型微机电后段制程、异质封装整合及GaN制程加工，可望扩大营运版图，并在快速成长的MEMS封装市场成功卡位。