精測黃水可：AI進入基礎建設期 未來3-5年不會泡沫、今年營運逐季走揚

精测总经理黄水可表示，AI进入基础建设期，未来3到5年不会泡沫；他并预估今年营运将逐季走扬、北美市场占比有机会挑战达到七成。记者简永祥／摄影

随着市场不时出现「AI是否泡沫化」的讨论，半导体测试产业指标厂精测总经理黄水可今日受访指出，从产业实际行为与需求结构来看，人工智慧（AI）已明确进入「全面落地与基础建设期」，未来3-5年不仅不会泡沫化，反而将持续驱动高阶半导体测试需求成长，也成为精测营运逐季走扬的重要动能。

黄水可表示，若AI仅停留在概念或短期炒作，产业不会在此时投入长期、资本密集的扩产行为；但目前从IC设计、晶圆代工到封装测试，各环节都同步进行产能与技术投资，且规划周期动辄三到五年，这正是结构性成长而非泡沫的最佳证明。

他指出，AI应用正从早期的云端训练，快速扩展至推理与地端应用，包括资料中心、智慧工厂、自动化设备与未来的实体AI。这类应用对晶片可靠度与稳定性要求极高，也使得「全数测试」成为必要，而非过往的抽测模式。

「现在的AI晶片非常昂贵，一旦测试环节出问题，影响的不只是一颗晶片，而是一整个机柜（rack），损失动辄数百万甚至上千万美元。」黄水可强调，客户对测试精度、覆盖率与即时数据回馈的要求大幅提升，直接推升高阶探针卡与测试介面需求。

在技术面上，随着先进制程持续推进，以及2.5D、3D封装与多晶片模组（Chiplet）成为主流，单一晶片中整合的电晶体数量与复杂度大幅提高，良率不再像过去那样容易提升，测试环节的重要性也随之水涨船高。黄水可认为，这样的技术演进趋势，将长期支撑高阶测试市场成长。

展望今年，黄水可表示，精测去年第4季开始已可看到部分新产品陆续输出，今年第1季进入验证与放量阶段，虽然设备仍在持续进场中，但整体接单与出货动能优于去年第四季，全年营运可望呈现逐季成长态势。

他也指出，目前AI相关订单能见度高，但整体产业仍面临产能有限、交期拉长的情况，公司将持续优化产品组合与供应链配置，以提升整体获利结构。随着AI应用持续向下扎根至制造与工业场域，精测在高阶测试领域的技术与客户布局，将成为未来数年稳定成长的重要基础。