京鼎Q3营运 挑战季年双增

半导体设备厂京鼎（3413）第二季营运表现亮眼，该公司受惠HPC及HBM需求旺盛，市场法人预估，该公司第三季营收及获利可望呈现优于上季及去年同期的双成长表现。图／本报资料照片

京鼎近六个月营收概况

半导体设备厂京鼎（3413）第二季营运表现亮眼，该公司受惠HPC及HBM需求旺盛，市场法人预估，该公司第三季营收及获利可望呈现优于上季及去年同期的双成长表现，同时，由于该公司目前订单能见度已达年底，全年营运成长乐观。

京鼎上半年营运亮眼，主要受AI需求推动先进制程、HBM相关设备需求增加，带动该公司产能利用率提升，第二季主要产品线均保持成长表现。

京鼎主要产品线方面，其中PVD、ALD产品因先进制程产能扩充及客户库存去化良好已呈现复苏态势；此外，Spard／Repair大幅成长因受晶圆厂产能复苏带动备品及维修需求成长带动，而8吋设备受车用市场疲软造成短期需求波动，预期在于IoT快速成长带动下，未来成长空间仍值得期待。

展望后市，市场法人预期，京鼎第三季营收仍可望呈现季增及年增的双增表现，主要业绩成长动能，仍是上半年的AI及HPC等应用带动对HBM及先进制程设备需求增加，并可望延伸到第三季，同时认列自主开发业务设备装机验收相关营收。

半导体产业积极进行中国＋1的布局，而该公司也加速垂直整合，在衡量资本支出之后，将在泰国建置产能，市场法人认为，未来京鼎在台湾、中国及泰国均有产能，将有更大弹性因应客户订单需求。

京鼎8月营收16.13亿元，不仅月成长16.74％、年成长55.47％，单月营收更创下历史新高，累计前八个月营收达100.38亿元，年成长16.35％，市场法人指出，该公司订单能见度已达今年底，看好该公司今年全年营运成长乐观。